英特爾曾試圖向自動(dòng)測試設(shè)備(ATE)領(lǐng)域引入“標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)”或架構(gòu)?,F(xiàn)在,該公司暗中希望把類似的有爭議概念用于CVD、蝕刻、PVD和其它前端芯片廠設(shè)備。這個(gè)概念可能會(huì)引起關(guān)注,并可能改變芯片廠設(shè)備產(chǎn)業(yè)的趨勢。如果廣為流行,它也可能困擾各種芯片廠設(shè)備供應(yīng)商。
目前,半導(dǎo)體制造設(shè)備生產(chǎn)商開發(fā)設(shè)備,其中包括平臺(tái)、工藝模塊和配套軟件。英特爾希望在其各個(gè)工廠中擁有一種通用和標(biāo)準(zhǔn)的“真空處理平臺(tái)”,這可能在業(yè)內(nèi)引起震動(dòng)。按英特爾的設(shè)想,芯片制造設(shè)備供應(yīng)商只需為這個(gè)通用平臺(tái)設(shè)計(jì)和提供各種即插即用的處理模塊。
換句話說,英特爾想克隆芯片廠設(shè)備。英特爾科技與制造集團(tuán)(TMG)的外部項(xiàng)目部主管FrankRobertson表示,英特爾正在尋找一種“參考設(shè)計(jì)”用于建造“真空處理平臺(tái)”。Robertson表示,裝備了可互換模塊的通用平臺(tái),可以降低維護(hù)與配件成本?!罢婵仗幚砥脚_(tái)”不僅得到了英特爾的支持,而且被列入了Sematech的450納米路線圖。
通用平臺(tái)并不是一個(gè)新概念,幾年前英特爾、愛德萬(Advantest)和其它廠商組建了半導(dǎo)體測試聯(lián)盟(STC)。
STC的目標(biāo)就是開發(fā)一種標(biāo)準(zhǔn)的通用ATE平臺(tái)。實(shí)際上,ATE廠商可能想開發(fā)“克隆設(shè)備”,即建造通用平臺(tái)。計(jì)劃每種平臺(tái)都支持可互換的ATE模塊。但STC未能實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)。只有愛德萬一家廠商建造了一種基于STC規(guī)格的測試儀,其它ATE廠商拒絕跟進(jìn)。但英特爾卻從該項(xiàng)目中受益。愛德萬推出了一款名為T2000的新型測試儀。英特爾采購了多套T2000,據(jù)說降低了它的總體測試成本。
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