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臺積電將轉(zhuǎn)型IDM 新聞發(fā)言人堅決否認

時間：2007-08-01 09:58:34

關(guān)鍵字：臺積電 DM BSP 芯片代工

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[導讀] "沒有這個可能。"針對業(yè)界猜臺積電將轉(zhuǎn)型IDM(國際整合元件制造商)的說法,臺積電新聞發(fā)言人曾晉皓在7月30日接受本報采訪時堅決否認。他說,封測不會成為臺積電發(fā)展的主要部分,臺積電未來仍然以芯片代工制造為

"沒有這個可能。"針對業(yè)界猜臺積電將轉(zhuǎn)型IDM(國際整合元件制造商)的說法,臺積電新聞發(fā)言人曾晉皓在7月30日接受本報采訪時堅決否認。

他說,封測不會成為臺積電發(fā)展的主要部分,臺積電未來仍然以芯片代工制造為主業(yè)。

在近日舉行的投資者會議上,臺積電首席執(zhí)行官蔡力行表示,公司將全力發(fā)展具有高附加值和成本競爭力的封測業(yè)務(wù)。這是這家全球最大的芯片代工商首次就下游封測產(chǎn)業(yè)進行表態(tài)。

臺灣是全球最大的芯片代工和封測基地。長期以來,由于嚴格恪守垂直分工的模式,臺灣專業(yè)芯片代工廠與封測廠一直"各自為政",不僅造就了如臺積電、臺聯(lián)電這樣全球極具規(guī)模的專業(yè)代工廠商,也造就了如日月光、矽品這樣的封測大戶。

此前,中芯國際已經(jīng)通過在成都設(shè)立封測廠的方式,從單純代工商介入封測領(lǐng)域。有分析認為,臺積電加重下游封測業(yè)的投資,看中的是這一領(lǐng)域可能帶來的巨大營收。

由于臺積電、聯(lián)電、新加坡特許相繼跨入65納米先進工藝,3家代工廠競爭激烈。上周,美國投資銀行高盛相繼將臺積電、聯(lián)電自亞太推薦名單中剔除,引發(fā)了高盛與美林、摩根大通等投行之間的芯片代工景氣"多空論戰(zhàn)"。

預測顯示,全球芯片封測市場2002年至2008年將持續(xù)增長,復合增長率為9.4%,芯片封測年收入將由2002年的133.7億美元增長到2008年的255億美元。封測業(yè)的快速發(fā)展將成為帶動芯片業(yè)景氣循環(huán)重要因素。

曾晉皓稱,臺積電內(nèi)部一直有封測部門,但多年來僅限于為代工的客戶提供必要輔助服務(wù),投資并不大。此外,臺積電去年投資了臺灣本土一家封測廠精材科技,持有其50%股權(quán)。但由于投資精材屬于策略性投資,臺積電從未將自己的客戶推薦給精材科技進行后段封測。

這種局面可能很快發(fā)生變化。蔡力行表示,目前正與精材探討進一步合作可能,包括共同進行晶圓級封裝合作。此外也不排除未來會單獨對封測業(yè)作出投資。

除了繼續(xù)加大對下游封測業(yè)投資外,臺積電同時表示將擴大業(yè)務(wù)范圍,開始從事CPU代工業(yè)務(wù)。有消息稱,臺積電已獲得AMD訂單,有望明年將為AMD生產(chǎn)新一代CPU"Fusion"。

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