VishayIntertechnology,Inc.宣布推出新型VJ系列表面貼裝開放模式(OMD)多層陶瓷芯片電容器(MLCC)，這些電容器帶有聚合端頭以防止板彎曲龜裂。這些新型器件采用X7R與C0G電介質(zhì)且有八種封裝尺寸，具有廣泛的電容值及更高的電容擊穿電壓。 

    VJ系列OMDMLCC可防止因板彎曲龜裂導(dǎo)致的短路或低絕緣電阻，從而可降低現(xiàn)場(chǎng)故障風(fēng)險(xiǎn)以及保修成本。為進(jìn)一步降低這種風(fēng)險(xiǎn)，這些電容器采用可將板彎曲限度提高50%的聚合端頭。
 
    這些新型器件專為降壓與升壓直流到直流轉(zhuǎn)換器、用于回掃轉(zhuǎn)換器的電壓倍增器以及照明鎮(zhèn)流器電路等應(yīng)用而優(yōu)化，它們將用于醫(yī)療、計(jì)算機(jī)、電機(jī)控制及電信應(yīng)用的照明系統(tǒng)及電源。
 
    日前推出的新系列OMDMLCC具有比標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)更高的擊穿電壓，電壓范圍介于50VDC～3000VDC。這些器件具有100pF～1.8μF（含X7R電介質(zhì)）及10pF～4700pF（含C0G電介質(zhì)）的寬泛電容范圍，并且具有出色的可靠性及熱沖擊性能。這些器件的封裝尺寸介于0805～2225。
 
    目前，新型VJ表面貼裝OMDMLCC的樣品及量產(chǎn)批量均可提供，大宗訂單的供貨周期約為8周。