英飛凌科技股份公司日前與新成立的印度半導(dǎo)體制造公司簽署了諒解備忘錄，英飛凌將許可HSMC使用其領(lǐng)先的130納米CMOS工藝技術(shù)。雙方表示，該諒解備忘錄將為印度市場的用于手機、身份證和汽車應(yīng)用的集成電路生產(chǎn)打下堅實的基礎(chǔ)。十多年來，英飛凌一直活躍在印度市場。此舉將進一步加強英飛凌在印度半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位。 

根據(jù)諒解備忘錄規(guī)定，英飛凌將授權(quán)HSMC使用其130納米CMOS基礎(chǔ)工藝技術(shù)和適用于射頻、芯片卡嵌入式閃存和汽車應(yīng)用嵌入式閃存的工藝技術(shù)。此外，英飛凌還就技術(shù)轉(zhuǎn)讓和HSMC建廠提供技術(shù)和建議。英飛凌還將允許HSMC使用其成熟、合格的設(shè)計庫。這將加速HSMC的產(chǎn)品投產(chǎn)過程。
“我們期待與HSMC合作。”英飛凌首席執(zhí)行官齊博特表示，“通過與HSMC的合作，我們將成為印度繁榮的半導(dǎo)體市場可*的合作伙伴。通過向印度市場推出我們的工藝技術(shù)，我們可為今后印度市場集成電路的生產(chǎn)打下良好的基礎(chǔ)。我們的戰(zhàn)略方向是高能效、移動和安全等細分市場，因此，我們是印度市場的理想選擇?！?
HSMC董事長Deven Verma指出：“我們從戰(zhàn)略的角度出發(fā)，選擇了手機、智能卡和汽車應(yīng)用芯片的領(lǐng)先供應(yīng)商英飛凌。這一舉措將最終使印度成為今后高科技產(chǎn)品生產(chǎn)的首選地。印度GDP的增速約為9%，半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展將會進一步推動GDP的增長，達到每年大約10%至11%的增幅?！?
印度通信與信息技術(shù)部部長Thiru Dayanidhi Maran指出：“我們非常高興HSMC能就半導(dǎo)體制造廠項目與世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司英飛凌建立戰(zhàn)略合作關(guān)系。英飛凌的大多數(shù)產(chǎn)品在印度都擁有巨大的市場潛力。這正好與我們大力發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)的愿景相吻合。隨著印度電子產(chǎn)品制造業(yè)的繁榮發(fā)展，到2015年，印度半導(dǎo)體內(nèi)需預(yù)計將達到360億美元。我們需要印度制造業(yè)建立完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境。目前，在政策的推動下，印度半導(dǎo)體制造廠將可吸引巨額的投資，同時印度政府還將采取措施，吸引英飛凌和HSMC等大型廠商，進一步推進半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展?！?
HSMC集團計劃在印度建設(shè)2個半導(dǎo)體制造廠。第一個工廠預(yù)計需要投資約10億美元，采用8英寸晶圓生產(chǎn)芯片。第二個工廠預(yù)計需要投資32億至35億美元，采用更加先進的12英寸晶圓生產(chǎn)芯片。HSMC預(yù)計將在兩年內(nèi)生產(chǎn)出首批產(chǎn)品。
“通過攜手英飛凌這樣的技術(shù)合作伙伴，HSMC旨在通過印度的工程師進一步推進創(chuàng)新設(shè)計，進一步開發(fā)能為普通用戶所承受的全新產(chǎn)品?！盫erma指出，“目前，全世界普遍認(rèn)為印度公司是負責(zé)軟件開發(fā)和設(shè)計的，而中國是負責(zé)硬件制造的。我們希望能夠改變這種看法，因此決定建立該半導(dǎo)體制造廠。這對于我們這些NRI（印度僑民）而言，是最值得驕傲的成就?！?
印度半導(dǎo)體行業(yè)大約在30多年前開始形成。從那時起，將近200家半導(dǎo)體公司在印度開設(shè)了辦事處，主要從事芯片的設(shè)計。英飛凌（印度）科技公司從1997年開始在班加羅爾投入運營，擁有600名員工，主要從事硬件設(shè)計和軟件開發(fā)。根據(jù)印度半導(dǎo)體協(xié)會和Frost & Sullivan公司的研究結(jié)果，2015年印度半導(dǎo)體市場預(yù)計將由2006年的32.5億美元增加到360億美元。這一增長源自于消費性電子產(chǎn)品、無線通信產(chǎn)品和汽車產(chǎn)品需求的迅猛增長，同時也得益于半導(dǎo)體設(shè)計行業(yè)的不斷增長。