日本黄色一级经典视频|伊人久久精品视频|亚洲黄色色周成人视频九九九|av免费网址黄色小短片|黄色Av无码亚洲成年人|亚洲1区2区3区无码|真人黄片免费观看|无码一级小说欧美日免费三级|日韩中文字幕91在线看|精品久久久无码中文字幕边打电话

當前位置:首頁 > 消費電子 > 消費電子
[導讀]圣邦微電子推出的1MHz通用運算放大器SGM321/358/324憑借其優(yōu)異的性能和良好的市場應用前景,在日前《電子產(chǎn)品世界》舉辦的“EEPW模擬/混合信號IC產(chǎn)品評選”活動中被授予“市場應用獎”。圣邦的模擬IC產(chǎn)品自上市以來,

圣邦微電子推出的1MHz通用運算放大器SGM321/358/324憑借其優(yōu)異的性能和良好的市場應用前景,在日前《電子產(chǎn)品世界》舉辦的“EEPW模擬/混合信號IC產(chǎn)品評選”活動中被授予“市場應用獎”。圣邦的模擬IC產(chǎn)品自上市以來,一直以其高品質、高性能的特點被廣大用戶予以高度的評價,此次評選也是在使用者實際應用的基礎上投票選舉出的結果。在廣大用戶的支持和鼓勵下,圣邦承諾:愿以領先的設計、優(yōu)異的性能、卓越的品質,百尺竿頭更進一步,成為模擬IC產(chǎn)業(yè)的領跑者。

SGM321/358/324產(chǎn)品簡介:

SGM321/358/324系列通用運算放大器的典型輸入失調電壓為0.8mV;輸入偏置電流為 10pA;工作電壓范圍為2.1V~5.5V;Vs=5.5V 時,輸入電壓范圍為-0.1V~+5.6V??蓮V泛應用于ASIC 輸入或輸出放大器、傳感器接口、電能變換放大器、醫(yī)療設備、移動通信、音頻輸出、手持設備、煙霧探測器、移動電話、筆記本電腦、PCMCIA卡、電池供電設備、DSP輸入接口等眾多領域。

SGM321/358/324是無公害無鉛環(huán)保產(chǎn)品,溫度范圍達到工業(yè)標準-40℃ 到+85℃,并采用小封裝:SGM321封裝形式為SOT23-5和SC70-5;SGM358封裝形式為SO-8和MSOP-8;SGM324封裝形式為TSSOP-16和SO-16。
本站聲明: 本文章由作者或相關機構授權發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

廣州2025年9月12日 /美通社/ -- 9月11日,由國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TÜV大中華區(qū)(簡稱"TÜV萊茵"...

關鍵字: 數(shù)字化 供應鏈 控制 電子

上海2025年9月5日 /美通社/ -- 由上海市經(jīng)濟和信息化委員會、上海市發(fā)展和改革委員會、上海市商務委員會、上海市教育委員會、上海市科學技術委員會指導,東浩蘭生(集團)有限公司主辦,東浩蘭生會展集團上海工業(yè)商務展覽有...

關鍵字: 電子 BSP 芯片 自動駕駛

2025年9月2日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以旗芯微(Flagchip)FC4150F512BS1P64T1A MCU為主,輔以恩智浦(NXP)SBC芯片MFS2...

關鍵字: 新能源汽車 隔離器 運算放大器

全球半導體封裝市場正向PLP、ECP等先進技術傾斜,以應對5G和高性能計算需求。但國內(nèi)上規(guī)模的PLP廠商不超過五家,芯友微憑借技術創(chuàng)新和成本優(yōu)勢已占據(jù)一席之地。面對行業(yè)競爭和終端需求波動,張博威認為:“機會永遠都在,關鍵...

關鍵字: PLP ECP 封裝 芯友微 XINYOUNG

深圳2025年8月26日 /美通社/ -- 8月26日,由博聞創(chuàng)意會展主辦的 第22屆深圳國際電子展暨嵌入式展(elexcon2025)在深圳(福田)會展中心隆重開幕。 作為中國電子與嵌入式技術領域的專業(yè)大展,本屆展會...

關鍵字: 嵌入式 電子 高通 AI

超高功率密度AI電源模塊MPC24380破解算力升級的能源與散熱難題 上海2025年8月27日 /美通社/ -- 8月26日,elexcon2025-第22屆深圳國際電子展正式拉開帷幕。為了表彰在"AI與雙碳"雙線技術...

關鍵字: 電子 AI芯片 PS BSP

上海2025年8月26日 /美通社/ -- 奧特斯亮相在深圳會展中心(福田)舉辦的第22屆深圳國際電子展(ELEXCON 2025)。奧特斯展示了其在高性能半導體封裝載板、高密度互連印制電路板及系統(tǒng)級封裝模塊方面的最新創(chuàng)...

關鍵字: 電子 高性能計算 半導體封裝 封裝技術

首展AI感測機器人 虛實整合方案打造智能工廠 上海2025年8月25日 /美通社/ -- 臺達20日宣布以"AI 賦能 創(chuàng)變永續(xù)智造"為主軸,于2025臺北國際自動化工業(yè)大展登場,展示全球...

關鍵字: 自動化 智能制造 協(xié)作機器人 電子

在半導體封裝領域,BGA(球柵陣列)封裝技術憑借其高引腳密度、低電阻電感和優(yōu)異散熱性能,已成為高性能芯片的主流封裝形式。然而,隨著芯片集成度與功率密度的持續(xù)提升,BGA焊點中的裂紋與微孔缺陷逐漸成為制約產(chǎn)品可靠性的核心問...

關鍵字: BGA裂紋 半導體 封裝
關閉