根據(jù)TSIA消息，2006年第三季臺(tái)灣地區(qū)IC總體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)為3,660億新臺(tái)幣，較上季增長(zhǎng)8.6%。其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為805億新臺(tái)幣，較上季增長(zhǎng)3.9%；制造業(yè)為2,057億新臺(tái)幣，較上季增長(zhǎng)11.9%；封裝業(yè)為560億新臺(tái)幣，較上季增長(zhǎng)7.1%；測(cè)試業(yè)為238億新臺(tái)幣，較上季增長(zhǎng)1.7%。IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)與推估結(jié)果 src="/21ic_image/21icimage/zb-images/168/0694765001170291751.jpg" align=center border=0>
2006年第三季臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)與推估結(jié)果

在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，臺(tái)灣地區(qū)PC芯片組收入呈現(xiàn)出萎縮趨勢(shì)，原因是英特爾和AMD現(xiàn)在越來越以嵌入式技術(shù)為主，而Nvidia和ATI圖形卡技術(shù)也有所增進(jìn)。但LCD應(yīng)用的普及推動(dòng)LCD驅(qū)動(dòng)器IC收入較上個(gè)季度增長(zhǎng)了20%。消費(fèi)類IC由于季節(jié)因素表現(xiàn)的也不錯(cuò)。手機(jī)IC則由于新機(jī)型訂單增長(zhǎng)也表現(xiàn)良好。

晶圓代工方面，毛利率持續(xù)改善，從2006年第二季度的20.1%，進(jìn)一步上揚(yáng)至2006年第三季度的24.5%，整體產(chǎn)能利用率則較上季的80%微幅上揚(yáng)至82%。平均銷售單價(jià)上升6%，主要由于先進(jìn)制程產(chǎn)品出貨比重增加的關(guān)系。90納米制程產(chǎn)品營(yíng)收占總營(yíng)收比重從2006年第二季度的16%進(jìn)一步上升到2006年第三季度的21%?？傆?jì)2006年第三季度國(guó)內(nèi)晶圓代工產(chǎn)值達(dá)1,147億新臺(tái)幣，較2006年第二季度微幅增長(zhǎng)3.1%。

就DRAM而言，DRAM業(yè)者在12寸廠產(chǎn)能及良率不斷提升，以及制程技術(shù)進(jìn)一步微縮的推進(jìn)之下，DRAM產(chǎn)出顆粒持續(xù)增加，加上國(guó)際DRAM大廠進(jìn)一步將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)往生產(chǎn)NAND閃存而使得供給量受到抑制，包括DDR及DDR2的價(jià)格表現(xiàn)不錯(cuò)，也使得DRAM廠商第三季表現(xiàn)持續(xù)亮眼，成為拉動(dòng)臺(tái)灣IC制造業(yè)第三季產(chǎn)值大幅增長(zhǎng)的最大功臣。

在封測(cè)方面，第三季度CPU價(jià)格的下滑增加了筆記本和主板制造商的收入，但消費(fèi)和通信應(yīng)用需求卻受到庫(kù)存壓力而表現(xiàn)疲弱。后端生產(chǎn)領(lǐng)域雖然沒有像預(yù)計(jì)那樣呈現(xiàn)兩位數(shù)的季度增長(zhǎng)，但依然保持了40%的同比增長(zhǎng)速度。

展望2006年第四季度，TSIA預(yù)估臺(tái)灣地區(qū)整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)可達(dá)3,669億新臺(tái)幣，較2006年第三季度增長(zhǎng)0.2%。其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為830億新臺(tái)幣，增長(zhǎng)率為3.1%；制造業(yè)為1,980億新臺(tái)幣，增長(zhǎng)率衰退3.7%；封裝業(yè)為613億新臺(tái)幣，增長(zhǎng)率為9.5%；測(cè)試業(yè)為246億新臺(tái)幣，增長(zhǎng)率為3.4%。