Intel公司的研究人員日前生產(chǎn)出一片80核芯片，比四核芯片處理器耗費更少的能量，具有每秒1兆次浮點運算的性能。

研究人員制造的原型芯片用于測試多個內(nèi)核之間如何最好的相互通信。據(jù)Intel公司的R&D實驗室的MannyVara透露，他們還正在研究新的內(nèi)核和架構(gòu)技術(shù)，將在5到8年內(nèi)生產(chǎn)具有80個內(nèi)核的芯片。

這款芯片被稱為Tera-ScaleTeraflopPrototype，Intel將在2007年國際固態(tài)電路年會(InternationalSolidStateCircuitsConference)上披露技術(shù)細節(jié)。Vara表示，80核芯片使用不到100瓦的能量，而雙核心芯片使用60到70瓦的能量，四核心芯片使用105到130瓦。

EnderleGroup總裁和首席分析員RobEnderle認為，盡管這片芯片目前還缺少某些功能，但這仍然是個了不起的成績，是一個具有革命性的項目。他認為，這表明能效一直是設(shè)計的重點。

Vara也透露能效是這個研究項目的重要組成部分，而各核也各不相同，新的核心更簡單。由核心要完成的任務(wù)被分成子任務(wù)，然后分配到某個核心去處理。盡管核更簡單，速度也較慢，但許多核加起來就提供更高的性能。能效的關(guān)鍵就在于更簡單的新核。

Vara指出，與80核相比，四核則更復(fù)雜。四核心中的每一個核比80核中的核心功能更強大。由于許多核低速運行而數(shù)量更多，這樣就獲得了更高的性能而消耗更少的能量。核只有在需要時才使用：需要時就醒來，不需要時就處于睡眠狀態(tài)。

這么多數(shù)量的核心采用了稱為"核心切換"的設(shè)計：如果一部分芯片太熱了，其中的核心正在處理的任務(wù)轉(zhuǎn)移到芯片的另一部分進行，降低產(chǎn)生的熱量。將這么多的核心加入一片芯片的挑戰(zhàn)之一在于設(shè)計各核心進行通信的通信網(wǎng)絡(luò)。

Vara表示，處理繁多的網(wǎng)絡(luò)流量一直是個問題，更何況這片芯片只比目前芯片稍大一點。研究人員在芯片內(nèi)部設(shè)計一個網(wǎng)絡(luò)，各核心相互之間以及與系統(tǒng)的各部分進行通信，了解其他核心正在干什么，不至于相互競爭。