第六章 2007年電子元件行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測

宏觀產(chǎn)業(yè)政策預(yù)測

當(dāng)前，電子信息產(chǎn)業(yè)步入一個關(guān)鍵的轉(zhuǎn)型調(diào)整時期，結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級的要求迫切，這為電子元件做大做強創(chuàng)造了重要的契機，也提出了新的要求。

第一，促進(jìn)自主創(chuàng)新，增強核心競爭力。加大對關(guān)鍵領(lǐng)域研發(fā)的扶持力度，集中支持新型片式電感器電容器、新型電池、汽車電子元件等高端產(chǎn)品開發(fā)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級。在新型材料上加大研發(fā)投入，推動無鉛化材料的開發(fā)，從源頭上提升產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新性和環(huán)保水平。扶持片式元件生產(chǎn)設(shè)備發(fā)展，在引進(jìn)基礎(chǔ)上加強吸收創(chuàng)新，爭取在部分領(lǐng)域取得突破。

第二，鼓勵上下游合作，推動優(yōu)勢企業(yè)發(fā)展。我們將深化實施優(yōu)勢企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，從研發(fā)能力、國際經(jīng)營、資本運作等方面給予政策扶持。鼓勵企業(yè)深化與整機行業(yè)的配套合作，推動優(yōu)勢領(lǐng)域的競爭力進(jìn)一步增強；推動有條件的大企業(yè)和上下游企業(yè)加強資源整合，開展各種形式的企業(yè)并購與對外投資，為發(fā)展成為綜合性的行業(yè)巨頭奠定基礎(chǔ)。我們也將研究制定發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)基地和園區(qū)的配套措施，鼓勵有條件地區(qū)建設(shè)電子元件生產(chǎn)基地，為上下游合作和產(chǎn)業(yè)鏈完善創(chuàng)造良好的條件。

第三，推動國際合作和產(chǎn)品出口，促進(jìn)貿(mào)易平衡。繼續(xù)創(chuàng)造條件有效利用外資，鼓勵跨國公司在華加大研發(fā)和配套力度，帶動國內(nèi)行業(yè)優(yōu)化升級。推動有實力的企業(yè)“走出去”，積極與國外企業(yè)開展競爭合作，推動出口與投資多元發(fā)展，促進(jìn)貿(mào)易平衡。加強行業(yè)預(yù)警監(jiān)測，推動安全立法工作，將保護國內(nèi)企業(yè)利益工作前置化。

第四，開展政策研究，創(chuàng)造良好的外部環(huán)境。與有關(guān)部門加強溝通協(xié)商，爭取國家將部分國產(chǎn)化率和技術(shù)含量高的電子元件納入出口退稅率17%的產(chǎn)品范圍。在現(xiàn)有軟件和集成電路政策的基礎(chǔ)上，研究制定推動電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)領(lǐng)域發(fā)展的政策體系，并將電子元件納入其中。進(jìn)一步加強稅制研究，爭取增值稅轉(zhuǎn)型文件在元件產(chǎn)業(yè)率先試點，推動兩稅并軌方案盡快實施，為企業(yè)發(fā)展創(chuàng)造公平環(huán)境。

第五，加強行業(yè)監(jiān)管，規(guī)范市場秩序。加強市場監(jiān)管和知識產(chǎn)權(quán)保護，研究制定規(guī)范惡性競爭的對策措施；發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟，以電子元器件為突破口，推動有毒有害物質(zhì)的替代產(chǎn)品開發(fā)及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的研究制定。鼓勵行業(yè)協(xié)會發(fā)展，有效發(fā)揮其協(xié)調(diào)市場秩序和應(yīng)對貿(mào)易摩擦的組織領(lǐng)導(dǎo)作用。

產(chǎn)品及技術(shù)預(yù)測

電子元件的技術(shù)發(fā)展趨勢是由電子整機產(chǎn)品的發(fā)展要求來決定的。微型化、高速度、大容量、智能化、個人化、集成化是個人電腦、汽車電子、醫(yī)療電子、消費類電子等電子整機產(chǎn)品發(fā)展的六大趨勢，由此決定了電子元件產(chǎn)品必須向以下五個方面發(fā)展，以適應(yīng)電子整機產(chǎn)品發(fā)展的需求。

一、小型化。電子產(chǎn)品的多功能化和便攜式同時要求電子元件產(chǎn)品在保持原有性能的基礎(chǔ)上不斷縮小元件的尺寸。以多層陶瓷電容器(MLCC)為例，目前的主流產(chǎn)品的尺寸正在從0603型向0402型過渡，而更受市場歡迎的高端產(chǎn)品是0201型。尺寸的縮小涉及一系列材料和工藝問題，這些問題是目前無源元件研究的一個熱點，一些新材料和前沿技術(shù)(如納米技術(shù)等)已開始被用于超小型元件的工藝之中。

二、多功能化。隨著電子新型產(chǎn)品功能的不斷增加，對片式元件功能的要求也越來越多樣化。盡管從數(shù)量上看，電子元件的片式化率已高達(dá)70%以上，但發(fā)展很不均衡，一些元件由于工藝、結(jié)構(gòu)及材料等原因，片式化的難度較大。如具有電感結(jié)構(gòu)的磁珠元件，其功能不在于作為一個電感器，而是抗電磁干擾，目前片式化的磁珠元件已成為用量最大的一類片式電感類元件。這些新元件的設(shè)計和材料都是電子元件所面臨的新問題。目前，為了實現(xiàn)微波陶瓷元件、過流保護元件、敏感陶瓷元件、磁性變壓器等元件的片式化，世界各國都在開發(fā)具有低溫?zé)Y(jié)特性的微波陶瓷介質(zhì)和敏感陶瓷材料及相應(yīng)材料的多層共燒技術(shù)。