經過十多年的研究、開發(fā)和部分生產之后，令人感到荒謬的是：系統(tǒng)級芯片(SoC)既是有著每年1000億美元市場的主流技術，也是仍然在探索實現(xiàn)其最初承諾的處女地。

通過最初定義的任何定制或包含邏輯的半定制設計，嵌入式處理器和嵌入式存儲器SoC已經發(fā)展到占據(jù)ASSP和ASIC市場的壓倒多數(shù)的地位，在2005年大約占整個半導體行業(yè)營業(yè)收入的1/3。這種定義來源于“恐龍時代”的0.6微米和0.5微米工藝節(jié)點，代表了當時的主流技術成就，但是，距離真正的“一個芯片上的系統(tǒng)”依然遙遠。

在1995年所奠定的基礎，到了2006年已經遍地開花，目前，在芯片中嵌入處理器內核不再稀奇或是充滿挑戰(zhàn)的技藝。強大的微處理器內核僅僅占幾個平方毫米的面積，其中包括外圍設備，甚至在0.13微米這樣的主流工藝節(jié)點上構建。當今，不包含某種類型嵌入式處理器的ASIC或ASSP已經非常少見，而且實際上每一顆芯片都具有某種類型的存儲器。因此，對SoC的古老定義幾乎毫無意義，因為它占據(jù)壓倒多數(shù)的ASIC和ASSP市場，我們估計SoC占90%以上的生產收入，而滿足該定義的基于單元的設計活動的百分比甚至更高。

新構建的模塊

從任何意義上說，大多數(shù)符合現(xiàn)有SoC定義的半定制器件并未預示朝著在芯片上實現(xiàn)系統(tǒng)集成的發(fā)展已經完結——實際上恰好相反。對于許多芯片，問題在于“該芯片包含處理器模塊嗎？”而不是“該芯片包含幾顆微處理器芯片？”

在設計鏈中所有部分的持續(xù)進步有助于使即將來臨的SoC的演變成為可能，各種額外的系統(tǒng)功能類型正越來越多地被合成一體，如可配置微處理器、嵌入式DRAM和嵌入式非易失性存儲器(NVM)。
領先的可配置處理器供應商，如Tensilica公司，為設計工程師提供一種定制微處理器的能力，從而滿足他們的特定系統(tǒng)要求，甚至于遠到向指令集中添加專門的指令。這樣的處理器可以更為有效地實現(xiàn)應用處理，并且具有比通用微處理器低得多的功耗，兩類器件肩并肩地——有時侯是一個器件的多種實現(xiàn)——集成在芯片上的事情正變得越來越常見。

存儲器選項也被擴大了，盡管現(xiàn)實有時并未盡如人意。嵌入式DRAM的應用幾乎有十年之久了，然而，在若干利基市場之外仍然沒有獲得廣泛的應用。新的應用如個人媒體播放器可能會扭轉潮流，但是，可被購買用于便攜式更換的商用DRAM芯片還是很難被取代。

非易失性存儲器的背后

iSuppli公司樂觀地看待嵌入式NVM的未來，然而，該技術已經從“技術上可能”的領域轉移到了“經濟上可行”的階段。目前，要跨越鴻溝邁向主流應用將需要最新的要素，即應用需求。隨著安全性問題的出現(xiàn)，數(shù)字版權管理、顯示驅動器調節(jié)、芯片序列編號和其它應用都將從小容量的嵌入式NVM獲益匪淺，諸如Impinj、eMemorySoftware和KilopassTechnology等公司從創(chuàng)業(yè)之初就已經牢固地鎖定這些應用，從而成為了相當大的企業(yè)。

從現(xiàn)在算起十年之后，目前領先的65nm技術將加入到“恐龍時代”的行列，而上述技術將跟嵌入式SRAM一樣獲得廣泛的應用，或至少做到這樣，如果設計工程師需要它們的話。

新的嵌入式功能、模塊和技術將浮現(xiàn)在最前沿，人們那時候將一如既往嘗試對系統(tǒng)級芯片作出意味深長的定義。

將來總有一天、總有一種應用會讓真正的SoC閃亮登場，但是，現(xiàn)在這仍然是一個無法啟及的目標。更合適地說，是向著難以捉摸的終點繼續(xù)前進的一段插曲，然而，每前進一步都將為所有涉足其間的人們帶來切實的好處。

JORDANSELBURN

isuppli市場智能組首席分析師

jselburn@isuppli.com

他最新的研究報告標題為“Puttingthe’System’inSystemonaChip(把系統(tǒng)置于系統(tǒng)級芯片之上)”。