在深圳第八屆高交會開幕前一天，一場由創(chuàng)意時代會展主辦，國際著名半導(dǎo)體分析機構(gòu)iSuppli與著名半導(dǎo)體廠商德州儀器、飛思卡爾、NXP、NEC等公司參加的全球半導(dǎo)體市場大會，使得高交會的熱潮提前到來，這些半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的專家引導(dǎo)聽眾從全球半導(dǎo)體的趨勢看中國OEM/ODM未來的機會、并幫助中國電子業(yè)制定未來的市場戰(zhàn)略。

“從全球半導(dǎo)體需求來看，2006年來自DRAM、閃存、DSP、標準線性IC（電源IC）以及圖像傳感器領(lǐng)域的增長率最大，均達到了2位數(shù)以上增長率，從這個趨勢可以看出需要這些器件的電子產(chǎn)品是最熱的產(chǎn)品，比如PC、手機、便攜設(shè)備、數(shù)字電視等。”iSuppli副總裁DaleFord在大會開場白中首先指出。他接著分析說，2006年全球半導(dǎo)體將會達到7.8%的增長率，比2005年的3.6%翻倍，而2007年仍會保持上升的勢頭增長率達10%。

相應(yīng)的，全球半導(dǎo)體廠商的產(chǎn)能在今年上半年都達到了滿負荷，開工率在90%以上。

但是，他也警告，半導(dǎo)體需求的快速增長會帶來供應(yīng)鏈上的不協(xié)調(diào)。2006年2季度已出現(xiàn)半導(dǎo)體廠商庫存增長的情況，估計2季度的庫存總數(shù)已達31億美元，雖然其中英特爾的庫存就占了近一半的數(shù)量，但是業(yè)界還是比較緊張，預(yù)計今年下半年全球半導(dǎo)體業(yè)的庫存會有所下降，降至21億美元。

因此，他提醒制造商和半導(dǎo)體廠商需要對某些器件的預(yù)測判斷準確。他舉例說，對于前面談到的幾個今年增長率最大的器件，明年將會有很大的變化。比如DSP的需求會在明年會減半、DRAM、NAND閃存的需求明年也會有所下降，而與之相反，MPU、MCU、面向應(yīng)用定制的邏輯器件和模擬器件以及標準線性器件（電源IC）等明年都會出現(xiàn)需求上升趨勢。特別是面向應(yīng)用定制的邏輯器件和模擬器件需求將會大增，此外他強調(diào)數(shù)字電源控制和管理的需求已開始出現(xiàn)，其中TI、Primarion、Volterra、SilliconLabs、ZilkerLabs等半導(dǎo)體廠商是數(shù)字電源IC的推動者；而Artesyn，Power-One，愛默生，Delta電子，TycoPower等制造商都是數(shù)字電源產(chǎn)品的推動者。來自TI高性能模擬器件/便攜電源管理的副總裁DaveHeacock還專場講解了數(shù)字電源將給業(yè)界帶來的好處：數(shù)字電源將會解決目前OEM需要采購多個電源IC、面對多個電源供應(yīng)商的復(fù)雜局面，未來設(shè)計和采購都將變得簡單。因為現(xiàn)在的情況是不同的平臺需要不同的電源方案，而將來電源產(chǎn)品將與應(yīng)用無關(guān)。這樣，對于半導(dǎo)體廠商來說也帶來好處，就是他們不用太多關(guān)心應(yīng)用，而是更多關(guān)注于芯片本身的差異化。

DaleFord向大家預(yù)測道，從大的應(yīng)用趨勢來看，未來四年增長率最大的是汽車電子，但出貨量最大的領(lǐng)域仍是PC和手機市場。他特別指出：“從1994年至2003年，2G移動通信在業(yè)界占主流地位近10年，但2.5移動通信網(wǎng)的主流地位從2004年開始到現(xiàn)在不到3年，很快就要讓位于3G網(wǎng)絡(luò)，以后業(yè)界向3.5G和4G網(wǎng)的轉(zhuǎn)移會更快。各制造商要提前作好準備。”半導(dǎo)體廠商的技術(shù)革新也加速了新興應(yīng)用的普及，比如飛思卡爾高級副總裁姚天從就表示，他們現(xiàn)在采用一種新興的封裝技術(shù)RCP，能將3G手機的六個主要芯片集成在一個封裝中，尺寸僅有一張郵票大小，甚至連天線也集成在其中，功耗與成本大大降低。

除這兩大市場外，DaleFord還列舉了幾十種新興電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體技術(shù)，比如3D圖形芯片、硅碳電源IC、IPD、OLED、多核處理器、超亮LED、MEMS、NRAM/OUM、混合電子汽車、藥片攝像機、移動電視、混合3D存儲器、PMP、可配置處理器、新型背光顯示街等等。“未來電子業(yè)的增長不會由一種新興應(yīng)用所驅(qū)動，而是多個新興應(yīng)用驅(qū)動?！盌aleFord總結(jié)道。