Comsys將在香港ITU會(huì)展中介紹移動(dòng)通信的WiMAX及移動(dòng)電話的融合技術(shù)
屆時(shí)參加WiMAX Forum™研論會(huì)及GSA活動(dòng)

2006年12月4日：國(guó)際電信聯(lián)盟世界電信展（ITU World Telecom），香港 — Comsys Communication and Signal Processing公司將在ITU Telecom World 2006的 WiMAX Forum™研論會(huì)及GSA活動(dòng)中，介紹ComMAX™——Comsys公司為移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)融合而開(kāi)發(fā)的基帶處理器。該公司是提供移動(dòng)無(wú)線基帶解決方案的全球領(lǐng)先者。<>Comsys作為全球移動(dòng)通信供應(yīng)商協(xié)會(huì)（GSA）的會(huì)員及WiMAX Forum論壇的成員，它在3GSM 手機(jī)和Mobile WiMAX(IEEE 802.16e)技術(shù)方面的背景和知識(shí)，使得公司在推動(dòng)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)融合上占有一席之地。Comsys公司在其成熟的手機(jī)基帶解決方案被市場(chǎng)上幾百萬(wàn)手機(jī)所廣泛應(yīng)用的基礎(chǔ)上，正為4G產(chǎn)品開(kāi)發(fā)新的解決方案。

ComMAX系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）將Mobile WiMAX與移動(dòng)電話（Cellular）技術(shù)集成在一個(gè)單片基帶處理器中，為多模終端設(shè)備制造商提供了一個(gè)融合Mobile WiMAX/Cellular技術(shù)的解決方案。ComMAX在介于3GSM和Mobile WiMAX的類(lèi)似服務(wù)上，為芯片層及終端手機(jī)節(jié)省了大量的電源和成本，并且為向無(wú)縫式4G服務(wù)發(fā)展提供了一條經(jīng)濟(jì)有效的途徑。該處理器及其附帶的參考設(shè)計(jì)將于2007年上市。

關(guān)于Comsys

Comsys Communication and Signal Processing Ltd. 是為Mobile WiMAX、UMTS、EGPRS (EDGE)、GPRS和GSM 網(wǎng)絡(luò)開(kāi)發(fā)集成數(shù)字基帶解決方案的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先公司。

Comsys的產(chǎn)品范圍包括用于多模3G手機(jī)終端的系統(tǒng)IP，到為半導(dǎo)體和手機(jī)生產(chǎn)商而提供的一個(gè)完全的移動(dòng)通信WiMAX基帶處理器（802.16e）。Comsys向4G的發(fā)展包括一個(gè)具有靈活架構(gòu)和低功耗的OFDM/A基帶處理器，旨在支持當(dāng)前及未來(lái)的移動(dòng)通信WiMAX技術(shù)和未來(lái)的3GPP-LTE技術(shù)。德州儀器（Texas Instruments）、廣達(dá)電腦（Quanta Computers）和大唐微電子（Datang Microelectronics）等公司都選擇了Comsys的解決方案以使得它們的產(chǎn)品取得優(yōu)越的性能、快速上市并降低硅成本。