調(diào)研機(jī)構(gòu)總裁 George Burns表示，今年年底前，全球半導(dǎo)體行業(yè)將有36個(gè)新工廠開始構(gòu)建，這些新工廠的投資至少將達(dá)到590億美元。在這36個(gè)新的半導(dǎo)體工廠中，計(jì)劃有25個(gè)工廠將制造300毫米晶圓。

總裁在一份聲明中表示，構(gòu)建新工廠的數(shù)量正在增長(zhǎng)，200毫米晶圓和300毫米晶圓工廠的投資將破歷史最高紀(jì)錄。在全球590億美元新工廠的投資中，日本、中國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣的投資占到440億美元。閃存和DRAM儲(chǔ)存芯片工廠的投資在投資總數(shù)中將占64%。

調(diào)研機(jī)構(gòu)稱，今年全球新的代工工廠的投資也出現(xiàn)了引人注目的增長(zhǎng)，從去年的38億美元增長(zhǎng)到今年的110億美元，臺(tái)灣的臺(tái)積電、中國(guó)的中芯國(guó)際和華虹電子公司將開始構(gòu)建300毫米晶圓工廠。明年新工廠的產(chǎn)量將占到12%。全球閃存芯片和DRAM儲(chǔ)存芯片的產(chǎn)量將分別增長(zhǎng)40%和53%，自2001年后到明年年底之前，全球DRAM制造商每月的產(chǎn)量增加了200萬(wàn)個(gè)晶圓。

基于許多新工廠的投資水平，調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)期今年全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本投資將增長(zhǎng)15%超過(guò)540億美元。在全部資本支出中，亞太地區(qū)將占48%。總裁說(shuō)：“未來(lái)五年內(nèi)，亞太地區(qū)的半導(dǎo)體制造商將是全球投資最高的企業(yè)?！?/FONT>