據(jù)印度半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(ISA)的一份報(bào)告稱，在未來的兩年，由于專業(yè)化研究院所及高級(jí)技術(shù)課程的缺乏，技能型工程師的不足會(huì)對(duì)印度VLSI設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的增長造成很大的障礙。

研究發(fā)現(xiàn)，對(duì)印度工程人員的補(bǔ)貼成本日益上升會(huì)阻礙IC設(shè)公司未來兩年在該國內(nèi)建立更多的設(shè)計(jì)中心，并迫使他們?cè)趧e處尋找工程師。但該研究還得出結(jié)論，隨著印度工程勞力的增長，該情況應(yīng)該會(huì)在三年內(nèi)得到解決。該研究同時(shí)提醒，印度目前正面臨來自其它設(shè)計(jì)目的地如中國、以色列、東歐及西亞的相對(duì)低水平的競爭，因而會(huì)在三年內(nèi)面臨來自同一地區(qū)的更為嚴(yán)峻的競爭。

在未來兩年，由來自多個(gè)供應(yīng)商及多個(gè)地區(qū)的相互影響及IC業(yè)的周期特性所產(chǎn)生的問題，將讓印度設(shè)計(jì)業(yè)面臨嚴(yán)酷的挑戰(zhàn)。業(yè)務(wù)增長將會(huì)高度依賴于已經(jīng)增加的外包業(yè)務(wù)的知識(shí)水平。為了提供完整的設(shè)計(jì)，未來兩年內(nèi)印度設(shè)計(jì)業(yè)活動(dòng)所面臨的其它較低水平的挑戰(zhàn)包括：時(shí)限上的持續(xù)壓力；日益縮短的計(jì)劃迫使設(shè)計(jì)公司開發(fā)更快；消費(fèi)者喜歡的客戶。除了缺乏技能，在印度的設(shè)計(jì)公司要取得成功，在該時(shí)期還將會(huì)面臨其他壓力，并且從現(xiàn)在開始的兩年內(nèi)會(huì)面對(duì)更多挑戰(zhàn)。

令人歡欣鼓舞的一方面是，該研究預(yù)言，由于像電信及消費(fèi)電子等高成長領(lǐng)域的市場窗口越來越短，印度設(shè)計(jì)公司將看到更多的外包業(yè)務(wù)流向他們。正在開發(fā)其自有IP的印度公司將鼓勵(lì)更多的設(shè)計(jì)外包。