[導讀]為強化通訊市場布局，臺灣地區(qū)無源器件領導廠商國巨宣布推出全系列積層芯片壓敏變阻器(Multilayer varistor, MLV)，產(chǎn)品尺寸涵蓋0201到0805，主要功能在于防止突波和靜電(ESD)、保護電子設備。該系列積層芯片壓敏變阻
為強化通訊市場布局，臺灣地區(qū)無源器件領導廠商國巨宣布推出全系列積層芯片壓敏變阻器(Multilayer varistor, MLV)，產(chǎn)品尺寸涵蓋0201到0805，主要功能在于防止突波和靜電(ESD)、保護電子設備。該系列積層芯片壓敏變阻器已陸續(xù)獲得國際手機大廠認證，預計于明年月產(chǎn)能可成長到1億顆，成為臺灣地區(qū)最大的積層芯片壓敏變阻器供貨商。
針對解決靜電對于手機等行動通訊產(chǎn)品所造成的干擾問題，國巨公司研發(fā)變阻器材料與特殊制程的專利，推出具優(yōu)異靜電防制功能的積層芯片壓敏變阻器，產(chǎn)品尺寸涵蓋0201到0805，工作電壓3.3V到110V。其中，0402尺寸的產(chǎn)品為移動通訊產(chǎn)品所使用的主流規(guī)格，電容值由1pF到1nF，可耐突波電流高達50A，靜電防制可達18KV。值得一提的是，國巨利用該公司領先獨特的積層陶瓷排容技術(shù)，推出領先業(yè)界的積層芯片壓敏變阻器排阻，尺寸可由0405(0402×2), 0508(0402×4)到0612(0603×4)，其中0405(0402×2)壓敏變阻器排阻即是因應國際手機第一大廠強力需求所設計開發(fā)。
國巨公司全球業(yè)務行銷處副總經(jīng)理李偉正表示：“積層芯片壓敏變阻器為保護主動組件的關(guān)鍵無源器件，廣泛應用于PDA、手機、數(shù)字相機、USB連接端口和無線局域網(wǎng)絡卡等產(chǎn)品。在電子產(chǎn)品微小化與整合化的趨勢下，傳統(tǒng)制程的壓敏變阻器廠商正面臨其產(chǎn)品小型化與整合化的瓶頸，國巨公司發(fā)揮累積二十余年的積層陶瓷電容器研發(fā)經(jīng)驗，全面應用于積層芯片壓敏變阻器的開發(fā)，因此得以針對通訊產(chǎn)品發(fā)展趨勢，推出小型化、高效率靜電防制的產(chǎn)品?！?/P>
特殊化及小型化的整合型無源器件一直是國巨研發(fā)的重點。未來將推出新一代的積層芯片壓敏變阻器包括氧化鋅變阻器，結(jié)合電阻制程與厚膜技術(shù)開發(fā)出的超低容值(<1pF)、高工作電壓與高抗靜電能力的變阻器；以及積層氧化鋅變阻器，運用低溫陶瓷共燒高頻組件設計與制程，整合提供濾波功能。
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