國(guó)巨公司全球業(yè)務(wù)行銷處副總經(jīng)理李偉正表示：“積層芯片壓敏變阻器為保護(hù)主動(dòng)組件的關(guān)鍵無源器件，廣泛應(yīng)用于PDA、手機(jī)、數(shù)字相機(jī)、USB連接端口和無線局域網(wǎng)絡(luò)卡等產(chǎn)品。在電子產(chǎn)品微小化與整合化的趨勢(shì)下，傳統(tǒng)制程的壓敏變阻器廠商正面臨其產(chǎn)品小型化與整合化的瓶頸，國(guó)巨公司發(fā)揮累積二十余年的積層陶瓷電容器研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，全面應(yīng)用于積層芯片壓敏變阻器的開發(fā)，因此得以針對(duì)通訊產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)，推出小型化、高效率靜電防制的產(chǎn)品?！?/P>

特殊化及小型化的整合型無源器件一直是國(guó)巨研發(fā)的重點(diǎn)。未來將推出新一代的積層芯片壓敏變阻器包括氧化鋅變阻器，結(jié)合電阻制程與厚膜技術(shù)開發(fā)出的超低容值(<1pF)、高工作電壓與高抗靜電能力的變阻器；以及積層氧化鋅變阻器，運(yùn)用低溫陶瓷共燒高頻組件設(shè)計(jì)與制程，整合提供濾波功能。