根據SEMI對其Silicon Manufacturers Group(SMG)會員的調研，給出了硅晶圓從2006年至2009年的需求預期。調研結果表明，2006年硅晶圓交貨將達到78.11億平方英寸，并預期2007年交貨達到81.99億平方英寸、2008年達到93.70億平方英寸、2009年達到97.64億平方英寸(如下表所示)。晶圓總交貨量預期在2005年至2009年間將以10%的年平均復合增長率(CAGR)增長。

電子級硅晶圓總預期(百萬平方英寸)
真實值 預期值
年度 2005 2006 2007 2008 2009
晶圓面積 6645 7811 8199 9370 9764
年增長率 6% 18% 5% 14% 4%

在應用電子市場的驅動下，我們看到了對于晶圓空前的需求，SEMI SMG主席，SUMCO Corporation技術官Tatsuhiko Shigematsu表示，其中300mm晶圓的增長最為強勁，預期在2007年將占據整個市場份額的30%。

硅晶圓作為半導體產品的基礎生產材料，是所有電子產品的關鍵組成部分，包括計算機、通訊產品和消費電子產品。硅晶圓按不同直徑(從1英寸至12英寸)進行生產，半導體器件或“芯片”制造中，以硅作為襯底材料的比例超過95%。