“65納米已經(jīng)開始在中國大批量的開始封裝，英特爾對AMD的優(yōu)勢又將拉大了。”在英特爾成都芯片封裝測試項目二期工程的竣工儀式，一位產業(yè)人士感嘆到。

今天（2006年10月25日）上午，英特爾成都芯片封裝測試項目二期工程的正式竣工。一年前建成投產的一期芯片組工廠在這一天也還迎來了第1880萬顆芯片組產品下線。而與之相對的，AMD對其蘇州工廠的封裝和測試設備的增置工作，計劃完成的時間還停留在2008年。
 
英特爾公司總裁兼首席執(zhí)行官保羅·歐德寧，也專程抵達成都，參加竣工典禮，而他在中國的停留時間還不到三天。歐德寧近竣工儀式上表示：“英特爾的生產設施和規(guī)?；纳a能力，是確保公司成功的關鍵因素。成都這座先進的封裝測試新工廠將生產英特爾公司最新的基于65納米制程技術的英特爾reg;酷睿™微架構多核處理器，從而對英特爾公司在全球范圍內的成功起到關鍵作用?！?nbsp;

隨著產業(yè)的升級，英特爾的生產線將會在今年完成從90納米向65納米的過渡，而在明年，英特爾將會開始向45納米工藝推進。作為英特爾全球封裝體系之一的中國工廠，英特爾在成都的總投資額達到5.25億美元，并且在第一時間完成了生產工藝的過渡。面對全球PC和筆記本銷量增長最快中國市場，英特爾顯然加大并加快了投入和建設，不想給老對手AMD在下一輪的較量中留下太多的機會。
 
而AMD方面，在蘇州的封裝工廠于2005年4月投產，目前這里大概完成AMD約三分之一的全球封裝任務。但還是遠遠不能滿足市場的需求，面對英特爾在中國的增容，AMD也將會提速中國工廠的建設。