ST的專利還包括在MEMS傳感器小型化道路中起到關(guān)鍵作用的單硅片制造技術(shù)?！皹?biāo)準(zhǔn)技術(shù)利用在玻璃底板或者硅晶圓上邦定(Bonding)硅薄膜形成空氣腔(Air cavity)，這一程序阻礙了傳感器體積的進(jìn)一步縮小。”Vigna指出，“無(wú)需邦定，ST的全硅(Full-silicon)技術(shù)能夠在單硅片上實(shí)現(xiàn)更小的空氣腔。這使得腔體寬度能夠從100微米迅速縮小到1微米左右，而表面薄膜也從50微米降到了10微米?！惫杵瑑?nèi)腔的瘦身為外圍尺寸的降低帶來(lái)可能。據(jù)悉，在標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)下，傳感器尺寸為2mm×1mm，采用全硅技術(shù)后，可以縮小到1mm×300μm。

借助上述工藝，ST已經(jīng)將其MEMS傳感器產(chǎn)品成功推進(jìn)到第四代產(chǎn)品，隨著集成度的不斷提高，芯片尺寸也以超過(guò)摩爾定律的速度迅速縮小。以三軸運(yùn)動(dòng)傳感器(Motion Sensor)為例，芯片面積從最初的14mm2縮小到如今的4mm2。

由于目前仍然沒(méi)有解決利用COMS工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)MEMS器件的標(biāo)準(zhǔn)化制造，為了將MEMS傳感器與模擬或數(shù)字電路集成在一起，SiP成為必由之路。2005年，ST率先首次推出了采用小型化的LGA封裝的MEMS傳感器，進(jìn)一步降低了該器件的普及成本。此外，據(jù)Vigna介紹，目前位于意大利和法國(guó)的兩家代工廠分別負(fù)責(zé)MEMS器件的機(jī)械和電子部分制造。而隨著產(chǎn)量的增長(zhǎng)，該公司明年可能會(huì)將LGA的MEMS傳感器轉(zhuǎn)移到深圳工廠進(jìn)行封裝。

汽車(chē)是MEMS傳感器比較成熟的應(yīng)用領(lǐng)域：低重力加速度傳感器可用于電子停車(chē)制動(dòng)(EPB)、安全帶預(yù)緊器(Pre-tensioner)、防側(cè)翻、汽車(chē)動(dòng)態(tài)控制(VDC)；中/高重力加速度傳感器可用于懸吊系統(tǒng)、氣囊；MEMS陀螺儀則可用于慣性導(dǎo)航以及防側(cè)翻和VDC。另外，MEMS壓力傳感器還可以用在進(jìn)氣歧管(Manifold)絕對(duì)壓力、氣壓計(jì)、氣囊、動(dòng)態(tài)懸吊系統(tǒng)等場(chǎng)合。

但是，僅有來(lái)自汽車(chē)應(yīng)用的支持是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。眾多業(yè)界人士一致認(rèn)為，MEMS傳感器的輝煌未來(lái)是同以時(shí)尚和迅速更新?lián)Q代而著稱的消費(fèi)電子聯(lián)系在一起的。市場(chǎng)調(diào)研公司In-Stat/MDR報(bào)告指出，當(dāng)MEMS開(kāi)始全面進(jìn)入消費(fèi)電子產(chǎn)品時(shí)，市場(chǎng)將快速成長(zhǎng)。該公司預(yù)測(cè)，2003~2008年消費(fèi)電子市場(chǎng)中MEMS銷(xiāo)售額的復(fù)合年增率將達(dá)到13.2%?！?010年，消費(fèi)電子市場(chǎng)對(duì)于這種器件的需求將達(dá)到15億件。”Vigna預(yù)計(jì)，“屆時(shí)，將會(huì)有大約14-15億美元的市場(chǎng)容量?！?

正是基于這一點(diǎn)，ST開(kāi)發(fā)出了Thelma和VenSen標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)工藝平臺(tái)。“消費(fèi)類(lèi)者需要便宜、可靠、性能正好(Just-enough)、久經(jīng)考驗(yàn)以及易于擴(kuò)大產(chǎn)量的MEMS傳感器。”Vigna指出。毫無(wú)疑問(wèn)，這種標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)工藝將改善規(guī)模經(jīng)濟(jì)。受到鼓舞，TSMC也號(hào)稱將在今年推出自己的生產(chǎn)工藝平臺(tái)。不過(guò)由于產(chǎn)量有限，TSMC的MEMS代工計(jì)劃受到包括ST在內(nèi)的多家MEMS器件供應(yīng)商的質(zhì)疑。

其他公司也在為實(shí)現(xiàn)MEMS的標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)工藝而努力。Akustica公司最近推出了全球首款基于MEMS技術(shù)的單芯片數(shù)字揚(yáng)聲器，采用的CMOS-MEMS技術(shù)正是利用了CMOS標(biāo)準(zhǔn)制造工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)MEMS結(jié)構(gòu)。而Dalas半導(dǎo)體也在積極開(kāi)發(fā)針對(duì)不同MEMS器件的模塊化CMOS工藝。
　
“四個(gè)主要領(lǐng)域正在推動(dòng)MEMS傳感器在消費(fèi)電子中的應(yīng)用?！盫igna介紹，“它們是：手機(jī)、筆記本、數(shù)碼相機(jī)等便攜設(shè)備中的硬盤(pán)保護(hù)；利用傾斜度的變化在新出現(xiàn)的復(fù)雜手持設(shè)備中實(shí)現(xiàn)多種功能界面(游戲和瀏覽網(wǎng)頁(yè))；為實(shí)現(xiàn)精確導(dǎo)航而使用的導(dǎo)航推算系統(tǒng)；比壓電解決方案更經(jīng)濟(jì)省電的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)成像設(shè)備中的防抖動(dòng)功能?！?