現(xiàn)代半導體發(fā)言人表示，合資工廠直徑200毫米晶圓生產(chǎn)線今年七月份已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)，每月的產(chǎn)量已經(jīng)達到5萬個晶圓。增加投資后，合資企業(yè)新的直徑300毫米的晶圓生產(chǎn)線今年年底每月能夠制造1.8萬個晶圓，這些晶圓將用于制造NAND閃存和DRAM儲存芯片。江蘇無錫工廠的投資總額已經(jīng)達到20億美元，現(xiàn)代半導體和意法半導體的投資比例分別為67%和33%。

合資公司先前對建立新的直徑300毫米晶圓生產(chǎn)線持懷疑態(tài)度，但中國市場出現(xiàn)了許多新的工廠，預期半導體裝備將長期匱乏，利益的驅(qū)動最終使它們堅定了建立300毫米晶圓生產(chǎn)線的決心。

盡管沒有大力宣傳，但現(xiàn)代半導體公司預期全球半導體的需求將強勁增長，已經(jīng)決定它在美國的半導體工廠將進一步擴展，在漢城，公司同樣建立了300毫米晶圓生產(chǎn)線。