從中國半導體設(shè)備最新銷售預測看未來主宰

時間：2006-09-18 10:18:34

關(guān)鍵字：中國半導體半導體設(shè)備 SEMI 晶圓廠

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[導讀]國際半導體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)日前發(fā)表預測，2006年到2008年，中國半導體設(shè)備總銷售額預計為66億美元，這比之前幾個月的預測略低。從半導體設(shè)備資本支出來看，SEMI預計2006年該數(shù)字將上升，但2007年基本與今年持平

國際半導體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)日前發(fā)表預測，2006年到2008年，中國半導體設(shè)備總銷售額預計為66億美元，這比之前幾個月的預測略低。從半導體設(shè)備資本支出來看，SEMI預計2006年該數(shù)字將上升，但2007年基本與今年持平。SEMI表示，預計2006年中國總體半導體設(shè)備支出將從2005年的10億美元勁增至20.3億美元，2007年微升至20.5億美元，而2008年將達到25.6億美元。

SEMI中國總裁丁輝文表示，“中國的投資趨勢不斷進化，相比之前的許多初級項目，未來許多更有前途的晶圓項目將落戶中國。那些帶來先進技術(shù)和重大外資的晶圓項目，更容易籌集資金和得到政府支持?！迸c此同時，中國半導體設(shè)備資本開支期待在2006年出現(xiàn)躍增，但預計2007年設(shè)備市場開支增長平緩。

SEMI在2006年稍早預測，中國在2006年到2008年間半導體設(shè)備開支將達74億美元，比上次預計的數(shù)字增加大約8.7億美元。2004年中國半導體產(chǎn)業(yè)處于迅速發(fā)展，該組織相信對中國市場寄予厚望。但隨后不少晶圓廠未能按計劃開工，因此半導體設(shè)備支出的數(shù)字已經(jīng)縮小。

但是，如果把晶圓工廠建設(shè)的其他基建和研發(fā)開支算上，SEMI預計中國在此期間的開支將超過98億美元。單獨設(shè)備一項，SEMI相信中國市場年度采購額就達30億美元，占全球的比例從2006年的6%增加到2009年的7%。如果中國半導體市場再次出現(xiàn)繁榮景象，那么這還是保守估計的數(shù)字。

SEMI表示，300毫米晶圓廠將推動70%的設(shè)備銷售，未來三年，至少有五座300毫米晶圓廠在建設(shè)和設(shè)備安裝之中，包括晶圓代工廠中芯國際、內(nèi)存制造商海力士意法半導體和IDM/晶圓代工廠商華虹NEC。同時，SEMI表示，中芯國際將在2006和2007年占上述資本總體支出的一半左右。據(jù)稱，新的300毫米晶圓廠設(shè)備開支將主宰未來市場，入門級技術(shù)為0.13微米節(jié)點工藝。

SEMI表示，現(xiàn)在中國每年新建晶圓廠帶來的產(chǎn)能增加開始反映出真實的市場需求，到2008年，每年產(chǎn)能增長預計為16%。預計未來三年，半導體材料支出將穩(wěn)定增長。由于2006年建設(shè)的300毫米晶圓廠大部分將在2007年開始運作，2007年晶圓半導體材料支出可能比2006年增加58%。

但中國大陸新建晶圓廠與半導體制造設(shè)備未能象預期一樣長期保持高速增長，許多大陸芯片廠都在設(shè)法扭虧為盈。中國政府計劃興建多家200及300mm晶圓廠，這些工廠目前處于規(guī)劃階段。

據(jù)SEMI最近發(fā)表的一份報告，總體來看，2006-2008年中國半導體設(shè)備資本支出將超過98億美元，高于2001-2005年的87億美元。據(jù)SEMI，對于300mm工廠和先進工藝技術(shù)方面的投資，正在成為推動中國市場資本支出增長的主要因素。