富士通微電子（上海）有限公司日前宣布，將參加了涵蓋中國(guó)整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)際化展會(huì)：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會(huì)（IC China）。IC China已經(jīng)成功舉辦了三屆，是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)一年一度最具影響力的盛會(huì)之一。富士通微電子將在IC China 2006更是展出了汽車儀表盤解決方案（dashboard）、圖象顯示控制器（GDC）、下一代車載網(wǎng)絡(luò)FlexRay產(chǎn)品、MPEG解碼芯片系列、電源管理芯片系列、富士通WiMAX解決方案、以及富士通強(qiáng)項(xiàng)的芯片制造和封裝業(yè)務(wù)，并將與參會(huì)的政府官員、中外業(yè)界專家、企業(yè)決策者、投資分析家等共同探討和交流世界與中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)的最新進(jìn)展、企業(yè)研發(fā)的最新成果、以及行業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn)問題。

富士通集團(tuán)全球高級(jí)副總裁、電子元器件事業(yè)部總裁藤井滋先生將專程前來參加本屆IC China展會(huì)，并將于9月6日上午11時(shí)在于主題峰會(huì)中發(fā)表了主題為“LSI產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展趨勢(shì)及富士通的伙伴戰(zhàn)略”的專題演講。藤井滋先生將在演講中談到以下2個(gè)方面的內(nèi)容：，一方面，未來的社會(huì)在IC方面的應(yīng)用越來越廣泛，涉及到了社會(huì)的各個(gè)領(lǐng)域；另一方面，IC產(chǎn)業(yè)也面臨著日益嚴(yán)重的挑戰(zhàn)，包括研發(fā)、設(shè)計(jì)涉及和生產(chǎn)工藝等方面都將出現(xiàn)越來越多的瓶頸。富士通將進(jìn)一步探討作為世界領(lǐng)先元器件廠商，應(yīng)該如何應(yīng)用新的商業(yè)模式面對(duì)這一系列的挑戰(zhàn)。

而富士通微電子的方案是采用“新IDM”商業(yè)模式，在這個(gè)模式下，合作伙伴都可以通過和富士通微電子的合作，獲得世界領(lǐng)先技術(shù)的支持，并提供出最佳的解決方案以滿足不同的客戶需求。

據(jù)介紹，富士通微電子在本次IC China 2006上的展臺(tái)劃分為五四個(gè)展區(qū)，將分別展示了汽車電子、數(shù)字音視頻、模擬、無線通訊、ASIC、晶圓代工及先進(jìn)工藝制造、封裝等技術(shù)。