該聯(lián)盟宣布，用45納米工藝生產(chǎn)的芯片比65納米工藝在處理性能上提高了30%。

據(jù)悉，“IBM聯(lián)盟”45納米工藝的研發(fā)主要在IBM公司位于紐約州的“先進半導體技術(shù)中心”完成。聯(lián)盟各成員協(xié)作了很長時間。據(jù)悉，聯(lián)盟成員用45納米工藝生產(chǎn)的芯片將在明年年底左右問世。

該聯(lián)盟還向第三方芯片設計公司提供了設計工具包，以鼓勵這些設計公司采用自己的半導體制造技術(shù)。

聯(lián)盟成員的德國英飛凌公司的董事赫爾曼·尤爾表示，45納米工藝尤其適合生產(chǎn)手機芯片，因為它們可以在提高芯片性能的同時降低芯片的能耗。

雖然這個消息是聯(lián)盟成員所期待的。但事實上，“IBM聯(lián)盟”在半導體工藝上已經(jīng)落后于全球兩家電腦芯片巨頭英特爾和AMD。從今年一月份開始，英特爾開始采用45納米制造處理器。從四月份，AMD公司也開始用同一工藝。預計兩家公司都將從明年或2008年早期交付45納米工藝制造的芯片。

目前，全球半導體行業(yè)最先進的制造工藝仍然是65納米。