根據(jù)工研院IEK ITIS計(jì)畫(huà)統(tǒng)計(jì)，2006年第二季臺(tái)灣IC總體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣3371億元，比去年同期大幅成長(zhǎng) 33.6%，亦比今年第一季成長(zhǎng)9.8%，表現(xiàn)相當(dāng)亮麗。預(yù)計(jì)下半年進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，今年第三季可望再增加到3508億元，全年整體產(chǎn)值將沖到 1兆3633億元，較2005年成長(zhǎng) 22.0%。

ITIS（經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處產(chǎn)業(yè)技術(shù)知識(shí)服務(wù)計(jì)畫(huà)）分析師彭茂榮表示，在IC設(shè)計(jì)業(yè)方面，第二季是PC市場(chǎng)傳統(tǒng)淡季，在客戶(hù)提貨量明顯縮減下，PC相關(guān)IC設(shè)計(jì)業(yè)營(yíng)收成長(zhǎng)略為衰退。受制第二季 TFT面板市場(chǎng)需求不如預(yù)期，加上 LCD驅(qū)動(dòng)IC供應(yīng)過(guò)多，造成部份大廠(chǎng)營(yíng)收表現(xiàn)不佳。

但二線(xiàn)與小型 LCD驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)公司先前市占率較低，大環(huán)境變數(shù)影響不大，所以第二季營(yíng)收表現(xiàn)較一線(xiàn)廠(chǎng)佳，且由於 5月已開(kāi)始進(jìn)入消費(fèi)性電子產(chǎn)品出貨旺季，使得消費(fèi)性電子相關(guān)晶片業(yè)表現(xiàn)不錯(cuò)。第二季臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值達(dá) 775億元，較今年第一季成長(zhǎng)6.5%，較去年同期成長(zhǎng)19.8%。
    在IC制造業(yè)部份，今年第二季整體IC制造業(yè)表現(xiàn)不錯(cuò)，雖面臨傳統(tǒng)淡季，但產(chǎn)值較第一季成長(zhǎng) 12.5%，其中晶圓代工成長(zhǎng)5.5%。

晶圓代工方面，臺(tái)積電營(yíng)收季成長(zhǎng)5.5%，年?duì)I收成長(zhǎng) 36.9%，90奈米制程的營(yíng)收比重上升至今年第二季的24% 。產(chǎn)能利用率維持在高檔。聯(lián)電第二季營(yíng)收季成長(zhǎng)5.6%，年?duì)I收成長(zhǎng) 32.4%。雖同樣受到傳統(tǒng)出貨淡季的影響，使得季成長(zhǎng)率趨緩，但仍較去年同期大幅成長(zhǎng)三成以上，毛利率大幅改善，整體產(chǎn)能利用率則較上季微幅上揚(yáng)至 80%。

晶圓代工方面，臺(tái)積電營(yíng)收季成長(zhǎng)5.5%，年?duì)I收成長(zhǎng) 36.9%，90奈米制程的營(yíng)收比重上升至今年第二季的24% 。產(chǎn)能利用率維持在高檔。聯(lián)電第二季營(yíng)收季成長(zhǎng)5.6%，年?duì)I收成長(zhǎng) 32.4%。雖同樣受到傳統(tǒng)出貨淡季的影響，使得季成長(zhǎng)率趨緩，但仍較去年同期大幅成長(zhǎng)三成以上，毛利率大幅改善，整體產(chǎn)能利用率則較上季微幅上揚(yáng)至 80%。

就DRAM而言，國(guó)內(nèi)DRAM業(yè)者在12寸廠(chǎng)產(chǎn)能及良率不斷提升，以及制程技術(shù)進(jìn)一步推進(jìn)，DRAM產(chǎn)出顆粒持續(xù)增加，加上國(guó)際DRAM大廠(chǎng)進(jìn)一步將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)往生產(chǎn)NAND Flash，使得供給量受到抑制，包括 DDR及DDR2的價(jià)格在第二季表現(xiàn)不錯(cuò)，成為帶動(dòng)臺(tái)灣IC制造業(yè)產(chǎn)值大幅成長(zhǎng)的最大功臣。總計(jì)2006年第二季臺(tái)灣IC制造業(yè)產(chǎn)值達(dá)1839億元，較2005年同期成長(zhǎng)40.8%。

2006年第二季封測(cè)產(chǎn)業(yè)受PC景氣緩慢復(fù)蘇，成長(zhǎng)率只有個(gè)位數(shù)，但與去年同期相比，封測(cè)產(chǎn)業(yè)則雙雙保有二位數(shù)以上的高成長(zhǎng)。2006年第二季封測(cè)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率低於預(yù)期的原因，除了 VISTA延後上市影響PC及周邊買(mǎi)氣外，原本有不錯(cuò)表現(xiàn)的低階手機(jī)市場(chǎng)也出現(xiàn)買(mǎi)氣鈍化，間接影響低階通訊晶片後段的封測(cè)需求。

整體而言，第二季封測(cè)產(chǎn)能利用率降至八成左右。

第三季封測(cè)產(chǎn)業(yè)配合開(kāi)學(xué)旺季帶動(dòng)PC需求，產(chǎn)值可望仍保有約5%的成長(zhǎng)，年底則將受惠消費(fèi)性電子的傳統(tǒng)旺季需求，以及記憶體市場(chǎng)熱絡(luò)而持續(xù)成長(zhǎng)。封裝業(yè)第二季產(chǎn)值達(dá) 523億元，較第一季成長(zhǎng)6.7%，較去年同期成長(zhǎng)27.6%。測(cè)試業(yè)2006年第二季產(chǎn)值達(dá)234億元，較第一季成長(zhǎng)7.8%，較去年同期成長(zhǎng)45.3%。 [!--empirenews.page--]

展望2006年第三季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達(dá)3508億元，較第二季成長(zhǎng)4.1%。而2006年臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達(dá) 1兆3633億元，較2005年成長(zhǎng)22.0%。