根據(jù)中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)發(fā)布的第二季IC總體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值資料指出，2006年第二季臺灣IC總體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試)為3,371億新臺幣，較上季(2006Q1)成長9.8%，較去年同期(2005Q2)成長33.6%。 

       其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為775億新臺幣，較上季成長6.5%，較去年同期成長19.8%；制造業(yè)為1,839億新臺幣，較上季成長12.5%，較去年同期成長40.8%；封裝業(yè)為523億新臺幣，較上季成長6.7%，較去年同期成長27.6%；測試業(yè)為234億新臺幣，較上季成長7.8%，較去年同期成長45.3%。綜觀2006Q2臺灣IC行業(yè)產(chǎn)值季成長及年成長都有不錯(cuò)的表現(xiàn)。 

       TSIA表示，2006Q2影響臺灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值主要因素，PC市場因傳統(tǒng)淡季效應(yīng)，在客戶提貨量明顯縮減下，PC相關(guān)IC設(shè)計(jì)業(yè)Q2營收成長略為衰退。受制第二季TFT面板市場需求不如預(yù)期，加上LCD驅(qū)動(dòng)IC供應(yīng)出現(xiàn)過高的疑慮，造成部份大廠營收表現(xiàn)不佳。不過，二線與小型LCD驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)公司因先前市占率較低，大環(huán)境變量對其影響不大，所以本季營收表現(xiàn)較一線廠佳，且由于5月已開始進(jìn)入消費(fèi)性電子產(chǎn)品出貨旺季，使得消費(fèi)性電子相關(guān)芯片表現(xiàn)不錯(cuò)。內(nèi)存設(shè)計(jì)業(yè)者在光驅(qū)、繪圖卡用內(nèi)存等利基型內(nèi)存價(jià)格終于從04Q4之后不再大幅滑落，廠商營運(yùn)表現(xiàn)直持平。綜合上述，2006Q2臺灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值達(dá)775億新臺幣，較2006Q1成長6.5%，較2005Q2成長19.8%。 

       2006Q2整體IC制造業(yè)表現(xiàn)不錯(cuò)，雖面臨傳統(tǒng)淡季，但與上季(2006Q1)比較產(chǎn)值成長12.5%。晶圓代工方面，晶圓雙雄中的臺積電營收季成長(QoQ)為5.5%，年?duì)I收成長(YoY)為36.9%，90奈米制程的營收比重則從2006Q1的20%，進(jìn)一步上升至2006Q2的24%，呈現(xiàn)逐季上揚(yáng)的趨勢。產(chǎn)能利用率在產(chǎn)能擴(kuò)充謹(jǐn)慎及優(yōu)于預(yù)期的市場需求表現(xiàn)下維持在高檔。聯(lián)電2006Q2營收季成長(QoQ)為5.6%，年成長(YoY)則為32.4%。雖同樣受到傳統(tǒng)出貨淡季的影響，使得季成長率呈現(xiàn)趨緩的現(xiàn)象，然較去年同期仍大幅成長三成以上。整體產(chǎn)能利用率則較上季微幅上揚(yáng)至80%。總計(jì)2006Q2臺灣晶圓代工產(chǎn)值達(dá)1,113億新臺幣，較2006Q1成長5.5%。 

       就DRAM而言，國內(nèi)DRAM業(yè)者在12吋廠產(chǎn)能及良率不斷提升，以及制程技術(shù)進(jìn)一步微縮的推進(jìn)之下，DRAM產(chǎn)出顆粒持續(xù)增加，加上國際DRAM大廠進(jìn)一步將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)往生產(chǎn)NAND Flash而使得供給量受到抑制，包括DDR及DDR2的價(jià)格在第二季表現(xiàn)不錯(cuò)，也使得國內(nèi)的DRAM廠商第二季表現(xiàn)得相當(dāng)亮眼，成為拉動(dòng)臺灣IC制造業(yè)第二季產(chǎn)值大幅長的最大功臣?？傆?jì)2006Q2國內(nèi)IC制造業(yè)產(chǎn)值達(dá)1,839億新臺幣，較2005Q2成長40.8%。 

       2006Q2封測產(chǎn)業(yè)因受PC景氣的緩慢復(fù)蘇，因此第二季的成長率與第一季比較，低于原先二位數(shù)成長的預(yù)估，封裝及測試產(chǎn)業(yè)均只保有個(gè)位數(shù)的成長，但若與去年同期比較，封測產(chǎn)業(yè)則雙雙保有二位數(shù)以上的高成長表現(xiàn)。2006Q2封測產(chǎn)業(yè)成長率低于預(yù)期的原因，除了VISTA延后上市影響PC及外圍市場之外，原本有不錯(cuò)表現(xiàn)的低檔手機(jī)市場也出現(xiàn)購買鈍化，間接影響低檔通訊芯片后段的封測需求。整體而言2006Q2封測的產(chǎn)能利用率降至八成左右的水平。綜合上述，封裝業(yè)2006Q2產(chǎn)值達(dá)523億新臺幣，較2006Q1成長6.7%，較2005Q2成長27.6%。測試業(yè)2006Q2產(chǎn)值達(dá)234億新臺幣，較2006Q1成長7.8%，較2005Q2成長45.3%。 展望2006Q3，TSIA預(yù)估臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試)可達(dá)3,508億新臺幣，較于2006Q2成長4.1%。其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為810億新臺幣，成長率為4.5%；制造業(yè)為1,910億新臺幣，成長率為3.9%；封裝業(yè)為550億新臺幣，成長率為5.2%；測試業(yè)為238億新臺幣，成長率為1.7%。