[導讀]日前,根據國際半導體設備和材料組織SEMI發(fā)布的數據顯示,2006年第二季度全球半導體設備訂單達到115.3億美元,比上年同期增長60%,和上季度相比增長23%。SEMI表示,第二季度固定設備訂單總計達95.9億美元,比上年同期
日前,根據國際半導體設備和材料組織SEMI發(fā)布的數據顯示,2006年第二季度全球半導體設備訂單達到115.3億美元,比上年同期增長60%,和上季度相比增長23%。SEMI表示,第二季度固定設備訂單總計達95.9億美元,比上年同期增長27%,與上季度表現持平。
基于統(tǒng)計數據,第二季度全球半導體產業(yè)訂單出貨比大約為1.2。1.2的訂單出貨比意味著, 每接收到120美元訂單時,當季度銷售了100美元的產品。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Stanley Myers表示,“在2006年第二季度,全球半導體制造設備出貨量出現強勁增長,而訂單達到自2001年第一季度以來的最高水平?!?
SEMI表示,第二季度的數據與日本半導體設備協會(SEAJ)共同搜集,這些數據來自全球超過150家設備公司。同時,據報道引用SEAJ統(tǒng)計數據,2006年6月份全球芯片制造設備的銷售額為39.9億美元,比2005年6月增長50%。





