盡管各家封測(cè)廠對(duì)第三季景氣都持保守態(tài)度，但隨著時(shí)序進(jìn)入第三季中旬與即將到來的第四季旺季，許多急單陸續(xù)回鍋，已有效拉升封測(cè)廠產(chǎn)能利用率。據(jù)設(shè)備業(yè)者指出，上半年訂單最弱的計(jì)算機(jī)芯片組及繪圖芯片訂單，已看到量能增溫跡象，至于為第四季旺季準(zhǔn)備的手機(jī)及無線網(wǎng)絡(luò)通訊芯片訂單，急單效益則較為明顯，整體來看，第三季封測(cè)廠營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)應(yīng)可高于預(yù)期，日月光及硅品營(yíng)收季成長(zhǎng)率上修至5％至7％機(jī)率已大幅提高。

       經(jīng)歷了傳統(tǒng)淡季煎熬，至7月底、8月初為止，國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)對(duì)下半年景氣能見度仍不佳，不過隨著時(shí)間進(jìn)入第三季下旬，包括蘋果計(jì)算機(jī)、微軟、戴爾及聯(lián)想等電子產(chǎn)品大廠，看好圣誕節(jié)旺季需求將有起色，下單整合組件制造廠（IDM）及IC設(shè)計(jì)公司采購所需芯片，因此停滯一陣子的封測(cè)廠接單亦開始轉(zhuǎn)旺，急單效應(yīng)已浮現(xiàn)。

       以個(gè)人計(jì)算機(jī)相關(guān)芯片組及繪圖芯片為例，雖然微軟新操作系統(tǒng)VISTA延后至明年推出，PC市場(chǎng)需求仍受到一定壓抑，不過OEM計(jì)算機(jī)大廠賭第四季旺季仍有旺季表現(xiàn)，已開始向主機(jī)板或繪圖卡業(yè)者下單，芯片組或繪圖芯片需求已見到回溫跡象，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠日月光、硅品、京元電等，也感受到訂單量能開始成長(zhǎng)現(xiàn)象。

       至于手機(jī)相關(guān)芯片的急單效應(yīng)則最為明顯。雖然摩托羅拉、諾基亞等手機(jī)大廠第三季沒有推出新款手機(jī)，但因賭上了第四季旺季需求會(huì)回籠，已通知代工伙伴將在第四季推出數(shù)款新機(jī)，因此不僅CDMA等3G芯片訂單開始增溫，主打新興國(guó)家市場(chǎng)的中低階GSM手機(jī)芯片也有很強(qiáng)的成長(zhǎng)力道。在能見度延伸至十月的情況下，封測(cè)業(yè)閘球數(shù)組封裝（BGA）及混合訊號(hào)測(cè)試等產(chǎn)能利用率也快速拉升，同時(shí)也帶動(dòng)了塑料閘球數(shù)組基板（PBGA）及探針卡（Probe Card）需求。