8月4日國際報道 地球或許正在變熱，但英特爾和AMD 決心將PC的發(fā)熱趨勢控制下來。

       幾年以前，主要致力于單內核芯片開發(fā)的PC行業(yè)主要關心打造穩(wěn)定的系統(tǒng)，但PC內部的發(fā)熱量節(jié)節(jié)攀升。AMD 和英特爾雙核處理器的發(fā)熱量都比它們的單核處理器發(fā)熱量低，這減輕了設計師們的不少憂慮。

       但是，隨著兩家準備四核處理器產品，一些人擔心，處理器的加熱趨勢又將繼續(xù)，尤其是當虛擬化技術進入普通用戶的系統(tǒng)之后。

       剛剛才推出了Core 2 Duo芯片的英特爾已經宣布加速開發(fā)四核處理器Kentsfield的計劃，預計將在第四季度登場。

       如無意外，AMD 今年底將推出名為“4 ×4 ”的產品，這是一種將兩顆AMD 處理器連接在一起，放置在高端主板上的系統(tǒng)。

       兩家公司的產品發(fā)熱量都將比現有的處理器發(fā)熱量高，盡管現在還不清楚這之間差距有多大。英特爾尚未公布Kentsfield的發(fā)熱說明，但Kentsfield從本質上來說，是將兩顆Core 2 Duo處理器核心放在一個芯片之中，因此它的發(fā)熱量將肯定高過單顆的Core 2 Duo處理器發(fā)熱量。

       AMD副總裁Pat Moorhead表示，與英特爾芯片類似，4×4 系統(tǒng)將比一顆雙核的AMD 處理器消耗更多的電力。AMD 計劃將4×4 系統(tǒng)的耗電量控制在使用兩顆單獨的處理器系統(tǒng)耗電量以下，但Moorhead并沒有公布這方面的詳細計劃。

       但英特爾和AMD 均表示他們在電耗與發(fā)熱量方面已經吸取了經驗教訓。In-Stat分析師Jim McGregor表示，PC內部的熱量會導致部件的運行故障，尤其是硬盤等敏感設備容易出問題。為此，需要吵人的風扇來為系統(tǒng)降溫，特別是筆記本電腦。

       Kentsfield和4x4 系統(tǒng)都為高端用戶而設計，這些用戶都希望投入大筆的資金購買帶有冷卻系統(tǒng)以及強大技術的PC，但大部分的用戶仍然不太愿意為電腦的冷卻系統(tǒng)花錢。

       消息靈通人士表示，英特爾計劃在明年將目前的65納米芯片生產工藝過渡到45納米制程，到時，它可以用雙核芯片輕松過渡。隨后，英特爾用45納米生產工藝生產四核芯片，這種芯片和Kentsfield不同。

       英特爾的Alfs拒絕證實這一計劃，但他表示，英特爾將推出各種電耗等級的產品。這可能包括針對小型PC的低耗電芯片，也包括針對高端游戲PC的高耗電處理器。Alfs說，公司將在9 月召開的英特爾開發(fā)者論壇上公布這方面的詳細情況。

       AMD 的第一款四核處理器將在2007年登場，使用65納米生產工藝。

       現在，虛擬化軟件已經主要運用于服務器之上，它可以讓IT經理們在同一臺服務器上運行幾種不同類型的應用。虛擬軟件增強了單臺服務器的使用效率。

       虛擬化在臺式機上普及還要等上一些年頭，雖然現在已經出現了一些跡象，比如“并運行”（Parallels），這種技術可以讓蘋果機的用戶在基于英特爾處理器的蘋果機上同時運行Windows 和Mac 兩種操作系統(tǒng)。

       虛擬化在PC上還不太常見，大部分的用戶目前提高處理器的性能只是為了能夠節(jié)省應用程序的運行時間。但是，一旦用戶在多核處理器系統(tǒng)上的多重虛擬環(huán)境當中運行各種應用程序，他們對電腦系統(tǒng)的響應時間性能要求會更高，到時，PC內部的溫度將再度開始攀升。

       AMD 的Moorhead表示，盡管PC行業(yè)目前還沒有到應對這一問題的時候，但AMD 將繼續(xù)制造低耗電的晶體管，提高耗電耗技術的水平，和PC同行們一道，為設計出高效的冷卻系統(tǒng)而努力。