8月4日國(guó)際報(bào)道 地球或許正在變熱，但英特爾和AMD 決心將PC的發(fā)熱趨勢(shì)控制下來(lái)。

       幾年以前，主要致力于單內(nèi)核芯片開(kāi)發(fā)的PC行業(yè)主要關(guān)心打造穩(wěn)定的系統(tǒng)，但PC內(nèi)部的發(fā)熱量節(jié)節(jié)攀升。AMD 和英特爾雙核處理器的發(fā)熱量都比它們的單核處理器發(fā)熱量低，這減輕了設(shè)計(jì)師們的不少憂慮。

       但是，隨著兩家準(zhǔn)備四核處理器產(chǎn)品，一些人擔(dān)心，處理器的加熱趨勢(shì)又將繼續(xù)，尤其是當(dāng)虛擬化技術(shù)進(jìn)入普通用戶的系統(tǒng)之后。

       剛剛才推出了Core 2 Duo芯片的英特爾已經(jīng)宣布加速開(kāi)發(fā)四核處理器Kentsfield的計(jì)劃，預(yù)計(jì)將在第四季度登場(chǎng)。

       如無(wú)意外，AMD 今年底將推出名為“4 ×4 ”的產(chǎn)品，這是一種將兩顆AMD 處理器連接在一起，放置在高端主板上的系統(tǒng)。

       兩家公司的產(chǎn)品發(fā)熱量都將比現(xiàn)有的處理器發(fā)熱量高，盡管現(xiàn)在還不清楚這之間差距有多大。英特爾尚未公布Kentsfield的發(fā)熱說(shuō)明，但Kentsfield從本質(zhì)上來(lái)說(shuō)，是將兩顆Core 2 Duo處理器核心放在一個(gè)芯片之中，因此它的發(fā)熱量將肯定高過(guò)單顆的Core 2 Duo處理器發(fā)熱量。

       AMD副總裁Pat Moorhead表示，與英特爾芯片類(lèi)似，4×4 系統(tǒng)將比一顆雙核的AMD 處理器消耗更多的電力。AMD 計(jì)劃將4×4 系統(tǒng)的耗電量控制在使用兩顆單獨(dú)的處理器系統(tǒng)耗電量以下，但Moorhead并沒(méi)有公布這方面的詳細(xì)計(jì)劃。

       但英特爾和AMD 均表示他們?cè)陔姾呐c發(fā)熱量方面已經(jīng)吸取了經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)。In-Stat分析師Jim McGregor表示，PC內(nèi)部的熱量會(huì)導(dǎo)致部件的運(yùn)行故障，尤其是硬盤(pán)等敏感設(shè)備容易出問(wèn)題。為此，需要吵人的風(fēng)扇來(lái)為系統(tǒng)降溫，特別是筆記本電腦。

       Kentsfield和4x4 系統(tǒng)都為高端用戶而設(shè)計(jì)，這些用戶都希望投入大筆的資金購(gòu)買(mǎi)帶有冷卻系統(tǒng)以及強(qiáng)大技術(shù)的PC，但大部分的用戶仍然不太愿意為電腦的冷卻系統(tǒng)花錢(qián)。

       消息靈通人士表示，英特爾計(jì)劃在明年將目前的65納米芯片生產(chǎn)工藝過(guò)渡到45納米制程，到時(shí)，它可以用雙核芯片輕松過(guò)渡。隨后，英特爾用45納米生產(chǎn)工藝生產(chǎn)四核芯片，這種芯片和Kentsfield不同。

       英特爾的Alfs拒絕證實(shí)這一計(jì)劃，但他表示，英特爾將推出各種電耗等級(jí)的產(chǎn)品。這可能包括針對(duì)小型PC的低耗電芯片，也包括針對(duì)高端游戲PC的高耗電處理器。Alfs說(shuō)，公司將在9 月召開(kāi)的英特爾開(kāi)發(fā)者論壇上公布這方面的詳細(xì)情況。

       AMD 的第一款四核處理器將在2007年登場(chǎng)，使用65納米生產(chǎn)工藝。

       現(xiàn)在，虛擬化軟件已經(jīng)主要運(yùn)用于服務(wù)器之上，它可以讓IT經(jīng)理們?cè)谕慌_(tái)服務(wù)器上運(yùn)行幾種不同類(lèi)型的應(yīng)用。虛擬軟件增強(qiáng)了單臺(tái)服務(wù)器的使用效率。

       虛擬化在臺(tái)式機(jī)上普及還要等上一些年頭，雖然現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)了一些跡象，比如“并運(yùn)行”（Parallels），這種技術(shù)可以讓蘋(píng)果機(jī)的用戶在基于英特爾處理器的蘋(píng)果機(jī)上同時(shí)運(yùn)行Windows 和Mac 兩種操作系統(tǒng)。

       虛擬化在PC上還不太常見(jiàn)，大部分的用戶目前提高處理器的性能只是為了能夠節(jié)省應(yīng)用程序的運(yùn)行時(shí)間。但是，一旦用戶在多核處理器系統(tǒng)上的多重虛擬環(huán)境當(dāng)中運(yùn)行各種應(yīng)用程序，他們對(duì)電腦系統(tǒng)的響應(yīng)時(shí)間性能要求會(huì)更高，到時(shí)，PC內(nèi)部的溫度將再度開(kāi)始攀升。

       AMD 的Moorhead表示，盡管PC行業(yè)目前還沒(méi)有到應(yīng)對(duì)這一問(wèn)題的時(shí)候，但AMD 將繼續(xù)制造低耗電的晶體管，提高耗電耗技術(shù)的水平，和PC同行們一道，為設(shè)計(jì)出高效的冷卻系統(tǒng)而努力。