全球半導體封測龍頭廠日月光（2311）與DRAM廠力晶（5346）共同宣布，雙方將合資5,000萬美元成立以記憶體封測為主要業(yè)務的日月鴻科技，預定2006年第四季開始量產(chǎn)，日月鴻將向日月光中壢廠房承租2,050坪廠房生產(chǎn)，2006年9月將機臺可裝設完畢，而此舉將創(chuàng)下記憶體史上，上下游共同攜手合資興建封測廠首例。
       據(jù)了解，此次雙方之所以共同出資成立記憶體封測廠，最大原因在于力晶當下12寸廠產(chǎn)能持續(xù)開出，加上旗下DDRⅡ產(chǎn)出比重續(xù)增，對于后段封測產(chǎn)能需求與日俱增，至于日月光則認為，未來記憶體封測市場前景相當可觀，且DRAM產(chǎn)業(yè)已趨成熟，不再像過去那樣大起大落，因此決定雙方共同攜手成立新封測公司。
       事實上，日前傳聞力晶與日月光將成立1座專為力晶產(chǎn)能需求的封測廠已甚囂塵上，盡管先前雙方都低調(diào)避談，最后終究拍案確定，而此舉也象征過去向來以邏輯IC測試為主的日月光，將進軍記憶體封測領域，更是記憶體史上，DRAM廠與封測廠合資設立封測廠首例。
       日月光董事長張虔生表示，日月光過去一直專注在高階邏輯性IC的封裝與測試，對記憶體封測業(yè)務未積極涉入，不過，經(jīng)過評估后，DRAM產(chǎn)業(yè)整個生態(tài)已相當健全，供需漸趨于平衡，相對上價格波動較少，對封測投資帶來的風險也降低很多。他進一步表示，未來記憶體需求將快速成長，但后段產(chǎn)能可能不足的情況下，這個合作案可說是雙贏布局。
       力晶可以透過此次合作確保后段產(chǎn)能供應無慮，日月光則利用集團內(nèi)部已具備封裝產(chǎn)能的經(jīng)濟規(guī)模，和自制DDRII基板、建置適當測試產(chǎn)能等優(yōu)勢，在業(yè)務確保前提下，降低機器設備投資風險，將可讓日月光在IC封裝測試版圖更加完整。
       力晶則指出，由于旗下DRAM產(chǎn)能不斷拉升，對后段封測產(chǎn)能需求同步增加，加上近期新加入生產(chǎn)的12M廠所制造的NAND型快閃記憶體（Flash）也需要后段產(chǎn)能支援，中科新廠也將陸續(xù)量產(chǎn)，因此決定與日月光合資建廠。據(jù)估計，力晶2006年底旗下3座12寸廠月產(chǎn)能將逾10萬片。力晶董事長黃崇仁直言，與日月光集團的合作，是力晶記憶體產(chǎn)銷長程計畫的重要環(huán)節(jié)，也將為力晶集團未來的成長提供堅實的奧援。