AMD公司透露，特許半導(dǎo)體有望提前半年時(shí)間實(shí)現(xiàn)使用90納米工藝為AMD加工微處理器的目標(biāo)。AMD公司還透露，到明年中期，特許半導(dǎo)體將可以使用65納米工藝為AMD制造芯片。

AMD公司宣布將在未來三年內(nèi)在德國德累斯頓地區(qū)投資25億美元，新建一座300毫米晶圓廠，以取代舊廠。AMD公司還表示，未來將會(huì)加強(qiáng)和長期的代工伙伴新加坡特許半導(dǎo)體的合作關(guān)系。

此外，AMD公司還宣布未來將大幅度提高微處理器產(chǎn)量。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，在很長時(shí)間內(nèi)，AMD在芯片制造商還無法實(shí)現(xiàn)自給自足，該公司要么收購其他芯片公司，或是將會(huì)擴(kuò)大向特許半導(dǎo)體公司的代工合同。

除了芯片加工外，AMD、特許半導(dǎo)體和IBM公司的微電子集團(tuán)還在共同研發(fā)下一代半導(dǎo)體制造工藝。

另據(jù)報(bào)道，特許半導(dǎo)體將在新建的7號(hào)芯片廠中使用90納米工藝，到今年年底之前，這座工廠的生產(chǎn)能力將達(dá)到月處理1.8萬片晶圓。