Kulicke & Soffa公司主席兼首席執(zhí)行官Scott Kulicke日前在Semicon Singapore 2006會議上表示，向亞洲進行的外包趨勢以及垂直集成制造商的慢慢消失將削弱產(chǎn)業(yè)保持摩爾定律曲線的能力。

他認為，將組裝、封裝或者制造業(yè)務進行外包將削弱許多公司的技術基礎，妨礙新產(chǎn)品的開發(fā)，成為創(chuàng)新的障礙。他表示，組裝和封裝技術開發(fā)通常不會影響芯片的電子功能，最能使OEM受益，使他們能夠創(chuàng)造出新產(chǎn)品。這就是垂直集成公司推出了眾多的創(chuàng)新產(chǎn)品的原因。

隨著越來越多的公司變成無工廠公司，代工廠商不能承擔研發(fā)費用。他呼吁為了支持下一代芯片的開發(fā)，工廠和組裝公司需要進行融合。