鼎芯通訊(Comlent)宣布：其射頻芯片已經(jīng)成功在TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)上實(shí)現(xiàn)通話。這是第一顆由中國(guó)企業(yè)完全自主設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)通話的TD-SCDMA 射頻集成電路（RFIC）芯片，也極可能是全球第一個(gè)支持TD-SCDMA的、集收發(fā)于一體的單芯片射頻方案。該芯片的成功通話，標(biāo)志著中國(guó)在建設(shè)自主倡導(dǎo)的TD-SCDMA國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)3G產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是在未來終端領(lǐng)域自主創(chuàng)新及掌握關(guān)鍵核心技術(shù)方面取得重大突破，實(shí)現(xiàn)了從射頻集成電路（RFIC）到基帶集成電路（BBIC）的完整解決方案。  

中國(guó)作為世界第一大移動(dòng)終端產(chǎn)品市場(chǎng)，目前已擁有4億手機(jī)訂戶，并且每年新增手機(jī)用戶超過5000萬。中國(guó)的3G網(wǎng)絡(luò)特別是中國(guó)自主創(chuàng)新并主導(dǎo)的TD-SCDMA國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)將于2006年起跑；2007年TD-SCDMA終端用戶量將達(dá)到數(shù)百萬。相對(duì)于由美國(guó)和歐洲分別主導(dǎo)的CDMA2000和WCDMA標(biāo)準(zhǔn)，TD-SCDMA 3G標(biāo)準(zhǔn)由于中國(guó)核心芯片產(chǎn)業(yè)的相對(duì)薄弱致使終端設(shè)計(jì)受到較大限制，產(chǎn)業(yè)化之路面臨挑戰(zhàn)。TD-SCDMA終端依賴的基帶和射頻兩大類核心芯片中，前者已經(jīng)有凱明和展訊等五家中國(guó)企業(yè)（包括在中國(guó)的中外合資企業(yè)）可以提供；而射頻芯片至今仍然依賴兩家美國(guó)公司的樣片，不利于TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展。鼎芯作為國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)部、科技部和發(fā)改委聯(lián)合成立的“TD-SCDMA國(guó)家專項(xiàng)基金”選擇并大力扶持的專業(yè)射頻芯片企業(yè)，在TD-SCDMA射頻芯片的研發(fā)方面投入了大量人力物力，終于率先成功實(shí)現(xiàn)其射頻芯片的TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)通話，這一新突破將為整個(gè)中國(guó)3G產(chǎn)業(yè)的起飛提供助力。