隨著亞洲近年來電子業(yè)的迅猛發(fā)展，許多國際大型IDM的業(yè)務逐漸轉(zhuǎn)移到亞洲。順應這一發(fā)展趨勢，半導體業(yè)測試方案提供商科利登公司也將自己業(yè)務的重心由歐美轉(zhuǎn)移到了亞洲。

本刊編輯在最近科利登舉辦的深圳研討會上，采訪到了該公司亞洲區(qū)營運總經(jīng)理兼公司副總裁Mike Evon先生。在半導體和ATE領域，Mike先生具有豐富的經(jīng)驗。他眼中的中國半導體行業(yè)已經(jīng)渡過萌芽狀態(tài)，進入快速成長期，各種先進半導體測試技術將在這里開花結果。Mike先生認為未來中國半導體測試市場雖然可能會有所波動，但發(fā)展勢頭仍不可小覷。

您如何看待中國IC設計/測試/封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展？

Mike：我認為中國在未來5～10年內(nèi)將有巨大的發(fā)展?jié)摿ΑＶ袊谠O計、制造和測試復雜半導體方面的基礎建設已經(jīng)發(fā)展得相當成熟。為了滿足中國大陸潛力巨大的消費電子和無線市場，現(xiàn)在一些大的IDM廠商如英特爾、IR、三星半導體、ST等和總部設在臺灣地區(qū)的公司已經(jīng)紛紛開始向大陸地區(qū)擴張。

科利登在早期就看到了這個巨大的機會，并通過和公司的中國本土領導層一起發(fā)展所需要的基礎設施建設來獲取成功。繼與臺灣地區(qū)分銷商多年合作之后，公司于2002年直接進入中國大陸市場。

中國IC設計/測試/封裝公司面對的最大挑戰(zhàn)是什么?像科利登這樣的IC測試方案供應商如何幫助他們來應對這些挑戰(zhàn)？

Mike：中國在很短的幾年內(nèi)，就已經(jīng)在商業(yè)化成功的道路上取得了一定的進展，這令整個世界感到驚訝。任何產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都會遇到一些挑戰(zhàn)，中國IC產(chǎn)業(yè)目前遇到的挑戰(zhàn)和對快速發(fā)展造成的障礙包括對設計IP的控制、尖端技術的授權和為價格敏感的中國市場開發(fā)/制造產(chǎn)品。

科利登在量非常大的消費和無線產(chǎn)品特定測試方面，可以幫助中國IC產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)質(zhì)量最好、成本最低的產(chǎn)品。同時也會提升在高端計算和芯片組方面的測試技術，來滿足中國國情的需要。

在您眼中，未來IC測試的趨勢是什么?能否談談在這個領域出現(xiàn)的一些先進的技術及概念？

Mike：測試領域關鍵的趨勢是，隨著IC內(nèi)集成越來越多的性能以及在芯片間采用更高速總線來快速傳輸數(shù)據(jù)，將有更多設計測試概念被整合到產(chǎn)品測試流程里。我們看到所有關鍵元素都在走向集成。

消費類產(chǎn)品集成的例子包括在iPod里集成整個立體聲和DVD(音頻和視頻)，或在手機里集成一個收發(fā)器和數(shù)字基帶的芯片。這種功能性的集成將通過單個芯片或系統(tǒng)級封裝(SiP)來實現(xiàn)。

器件間更快速的數(shù)據(jù)傳輸需要使用像PCIe、USB2.0、或HDMI這些更高速的串行總線或接口。舉例來說，在向高清晰電視的轉(zhuǎn)移過程中，就需要把大量視頻信息傳輸?shù)斤@示屏和存儲到存儲器件上。消費者希望這種轉(zhuǎn)移時間能更短一點，這也就驅(qū)動了對更高速總線的追求。

在未來5年內(nèi)，通過革新測試方法來最終降低測試成本，變成一項需要認真對待的問題。面臨消費者對更高速串行總線技術的追求，測試公司必須開發(fā)新的令人振奮的技術來降低測試更高速串行總線的成本，這一點非常重要。

IC測試系統(tǒng)和解決方案如何應對IC向更高速度/集成度、更多功能和RF IC向更高信道帶寬和數(shù)據(jù)速率等發(fā)展趨勢？

Mike：測試產(chǎn)業(yè)一個明顯的反應就是確保測試平臺是可擴展和靈活的。產(chǎn)品的生命周期越來越短暫、新的技術不斷出現(xiàn)，這就要求測試平臺不僅可以處理當前的測試要求，還能繼續(xù)滿足未來幾年內(nèi)的測試要求。例如高速串行總線PCIe剛出現(xiàn)時可以處理2.5Gbps的數(shù)據(jù)速率，大約兩年后業(yè)界就引入了PCIe II，現(xiàn)在PCIe II的運行速率是5Gbps。通過可以真正支持可擴展系統(tǒng)的平臺架構，我們可以非?？焖俚貪M足這些測試需要?？蓴U展系統(tǒng)平臺同樣可以滿足未來幾年RF和其他測試發(fā)展的需要。

Zero-IF器件越來越多的用在無線基礎設施和終端設備上。針對Zero-IF收發(fā)器器件，是否存在新的或者特殊的測試方法和測試產(chǎn)品？

Mike：是的，你們正確地留意到了一種趨勢。只要有可能，人們會越來越多地使用數(shù)字測試來替代模擬測試。這是因為數(shù)字測試很容易控制、占用更少的裸片面積、特別簡單而且對測試來講很具成本效益。所以在你們提到的例子中，在測試一個帶有RF功能、相當復雜度的微控制器和一些邏輯單元的器件時，就會遇到麻煩。

在無線領域測試方面，科利登有很多產(chǎn)品都是針對Zero-IF功能測試，因為這樣可以縮短測試時間，否則就需要做大量的相位噪音測試，耗費很長的測試時間。在低成本測試Zero-IF收發(fā)器中，用系統(tǒng)級的誤差矢量幅度(EVM)測試替代功能模塊測試，能提供較高的測試效率從而縮短測試時間，并為設計者提供重要的特征參數(shù)。

Sapphire D-10于2005年7月上市，科利登宣稱其能革命性地降低用戶的成本。我們注意到它似乎是這次研討會的一大亮點，那么對成本敏感的中國大陸地區(qū)是這款產(chǎn)品的主要目標市場嗎？請介紹一下關于這款產(chǎn)品的策略。

Mike：中國大陸并不是唯一對市場敏感的地區(qū)，全球很多地區(qū)都面臨著成本壓力。但值得一提的是，中國客戶在產(chǎn)品設計早期就認識到了成本控制的重要性并加以控制，這些會給中國帶來更好的成本效益?？评侵铝τ谥С种袊谶@方面的進展，而且渴望繼續(xù)推出更具成本效益的自動測試設備(ATE)。另外，我們更愿意接受中國客戶對成本的高度敏感帶給我們的壓力，而不是只顧研究產(chǎn)品而對成本不聞不問。

在系統(tǒng)整合更多芯片的同時，測試工作量也變得越來越多，這需要加入更多的測試IP，同時也要求測試公司必須保持一定的成本競爭力，科利登為了滿足這方面的要求還為Sapphire D增加了并行測試的能力。

Sapphire D系列的優(yōu)點是它的靈活性和低測試成本，主要用于消費電子及無線方面，這兩個市場在中國的發(fā)展?jié)摿Ψ浅４?。珠海炬力是Sapphire D-10產(chǎn)品在中國的第一個客戶。在科利登計劃在年底推出的D-40中，還將加入高功率IP，滿足汽車電子的高功率測試等。

高速總線測試是這次研討會的一個主題。我們想知道這里提到的總線測試是指在芯片內(nèi)部還是在芯片之間？涉及的總線標準是哪個？科利登是否有相應的解決方案？ [!--empirenews.page--]

Mike：在研討會上我們討論了眾多高速串行和并行總線的測試。我們所提及的總線測試不僅指芯片內(nèi)部，還包括芯片之間。例如用在芯片之間或者器件之間的Hypertransport III、PCIe、HDMI或者USB2.0?？评怯媱潪楦咚倏偩€測試和高速串行數(shù)據(jù)流推出三種級別的ATE。

這三種不同級別的設備用于產(chǎn)品特征分析、試產(chǎn)和大批量生產(chǎn)測試。高速總線直接測試用來集中搜集數(shù)字數(shù)據(jù)和驗證這些數(shù)據(jù)的級別和時序裕量，這些都是必須做而且花費不匪的。所以有必要“逐個擊破”，用更貴的測試產(chǎn)品來幫助消除工藝難題和做好初次硅器件調(diào)試，然后利用良好的相關性研究和統(tǒng)計技術來保證量產(chǎn)成本的可接受性。

我們注意到科利登在汽車電子方面有款Falcon產(chǎn)品，它不僅可以用在芯片級測試，而且用在系統(tǒng)級測試，例如引擎控制和傳動系統(tǒng)，車內(nèi)儀表板控制等。這兩種不同級別的測試在技術方面有何區(qū)別和關聯(lián)？

Mike：芯片級測試和系統(tǒng)級測試的區(qū)別在于測試的類型和數(shù)量。

芯片級的測試包括功能測試和所有芯片參數(shù)的精確測試，高的測試速度和精確度對芯片級測試來講非常關鍵。因為在一些情況下需要進行晶圓級微調(diào)，所以高的精確度才能做到高的良率。在芯片級測試中，一些影響安全的關鍵半導體會被測試7次！汽車半導體的芯片級測試成本高的原因就是因為最終要保證零缺陷。

Falcon/Piranha的主要應用是芯片級測試以及汽車芯片里面的封裝器件或者用于引擎控制、傳動系統(tǒng)和車內(nèi)儀表板控制等的裸片(安裝在系統(tǒng)、PCB或者混合電路基板上)。另外極少情況下也可用于一些系統(tǒng)級測試中，例如電壓調(diào)節(jié)模塊/系統(tǒng)。

汽車系統(tǒng)制造商一般使用專用測試板或者功能測試系統(tǒng)來做系統(tǒng)級測試，測試時間相對芯片測試長很多。

Mike Evon

教育背景：

1968 Tufits University電子電氣學士學位

工作經(jīng)歷：

1980～1995： GenRad公司銷售經(jīng)理

1995～1998： Aehr測試系統(tǒng)公司副總裁

1998～2001： 思倫貝謝公司北美區(qū)半導體解決方案業(yè)務部門銷售部副總裁

2001～2002 ： IMS, 全球銷售部門副總裁

2002～2005年8月：科利登北美區(qū)營運總經(jīng)理兼公司副總裁

2005年8月至今： 科利登亞洲區(qū)營運總經(jīng)理兼公司副總裁