Honeywell日前推出一種靈活的、滿足半導體芯片制造商需求的絲網印刷相變(phase-change)材料。

Honeywell PCM45F-SP熱接口材料使制造商可視芯片設計的形狀，在各種不同形狀上印刷相變材料，也被稱為芯片絲網印刷。

Honeywell材料事業(yè)部負責人Dmitry Shashkov稱，“新材料滿足了為界業(yè)的重大挑戰(zhàn)，同時提供了在半導體封裝工藝中用戶優(yōu)化使用的靈活性。”