Honeywell日前推出一種靈活的、滿(mǎn)足半導(dǎo)體芯片制造商需求的絲網(wǎng)印刷相變(phase-change)材料。

Honeywell PCM45F-SP熱接口材料使制造商可視芯片設(shè)計(jì)的形狀，在各種不同形狀上印刷相變材料，也被稱(chēng)為芯片絲網(wǎng)印刷。

Honeywell材料事業(yè)部負(fù)責(zé)人Dmitry Shashkov稱(chēng)，“新材料滿(mǎn)足了為界業(yè)的重大挑戰(zhàn)，同時(shí)提供了在半導(dǎo)體封裝工藝中用戶(hù)優(yōu)化使用的靈活性。”