高通公司日前宣布，其UMTS/HSDPA解決方案已經為遍布全球的無線行業(yè)領先廠商所采用。目前，高通公司共有30多家主要的UMTS/HSDPA設備制造商用戶，這些用戶共同設計和/或推出的基于Mobile Station Modem(MSM)芯片組的無線設備型號已超過120種。

高通公司提供了多種解決方案以滿足人們對入門級UMTS設備的需求，這些設備集成了經濟高效的語音、數據和基本的多媒體功能。有27種手機選用了高通公司早先提供的90納米MSM6250A芯片組，現在這些手機已經投入商用或即將投入商用。高通公司將于2006年第二季度推出65納米MSM6245芯片組樣片和RTR6275 UMTS/EDGE收發(fā)機射頻集成電路，可以使移動設備大幅地節(jié)省成本和降低功耗。據稱RTR6275是全球第一個單芯片、單頻UMTS和四頻EDGE RF CMOS收發(fā)機集成電路。

高通公司的UMTS/HSDPA解決方案還包括MSM6275芯片組。目前已有32種手機和數據卡選用了MSM6275芯片組，并已投入商用或即將投入商用。預計，高通將于2006年第一季度推出具有HSUPA功能的芯片組樣片。MSM7200可以支持UMTS、HSDPA和HSUPA并且后向兼容GSM/GPRS/EDGE，它還具有先進的多媒體、連通、定位和數據功能。

高通公司CDMA技術集團總裁桑杰.賈博士指出，“高通公司致力于滿足所有客戶的需求，并為整個無線價值鏈提供支持 。UMTS和HSDPA解決方案在全球得到了廣泛采用，這表明，在整個無線行業(yè)推動全球部署3G網絡、產品和服務的勢頭正日益迅猛?！?