美國東部時間2月6日（北京時間2月7日）消息：在本周即將召開的國際晶體管電路討論會（International Solid State Circuits Conference）上，英特爾公司和AMD公司將分別展示各自的下一代服務器芯片產(chǎn)品，但是雙方的主攻發(fā)展方向略有不同。 　

英特爾公司將在今年下半年正式推出一款名為Tulsa的雙核Xeon服務器芯片，該產(chǎn)品將重點放在了性能方面。其運行速度將達到3.4GHz，比目前市場上運行速度為3GHz的Xeon芯片（該產(chǎn)品以前的代碼為Paxville）要更快一些。 Tulsa芯片中還帶有一個16MB的統(tǒng)一緩存（unified cache），可以在芯片上實現(xiàn)快速數(shù)據(jù)存取。也就是說，每個芯片核心都可以從整個緩存中存取數(shù)據(jù)。 目前，英特爾公司和AMD公司生產(chǎn)的雙核芯片都使用的是分離式緩存，IBM公司生產(chǎn)的雙核芯片使用的是統(tǒng)一緩存。 　

英特爾公司旗下的數(shù)字化企業(yè)集團（Digital Enterprise Group）的副總裁Nimish Modi說，在芯片緩存上的修改可以令某些應用程序的性能提升10％左右。這款芯片也是英特爾公司首次將Pellston虛擬化技術融入芯片而開發(fā)出的新產(chǎn)品，有了這項技術，新型芯片就可以運行多種操作系統(tǒng)。 　

Tulsa芯片中還使用了節(jié)能技術。 高速緩存進入休眠和深度休眠模式以后，計算機將可以節(jié)約6瓦的能耗。在目前的芯片中，高速緩存在大部分的時間內(nèi)都處于充電狀態(tài)，而且有意無意地還會漏電，因此能耗較大。 　

Modi說：“高速緩存中的大部分能耗都是由于漏電所致?！?　

盡管如此，Tulsa芯片的散熱設計功耗（thermal design power）依然達到了150瓦，比Paxville芯片的散熱設計功耗要低一點，后者的散熱設計功耗為165瓦。 芯片通常都達不到其熱功耗的最大值，但是服務器廠商們不得不在設計上作些彌補。通常熱功耗最大值高的芯片，其平均功耗也相對較高。

相反，AMD公司生產(chǎn)的Pacifica芯片的散熱設計功耗只有95瓦，并將采用AMD公司自己的虛擬化技術。

Pacifica芯片中為芯片的兩個核心配備了兩個512KB 的高速緩存。據(jù)AMD公司在其網(wǎng)站上發(fā)布的產(chǎn)品規(guī)劃表顯示，它直到明年才會在產(chǎn)品中使用統(tǒng)一高速緩存。