[導讀] 1月12日，IBM、索尼和東芝聯(lián)合宣布，將開展一項新的為期5年的技術合作開發(fā)項目。作為一個主要研發(fā)半導體的技術聯(lián)盟，三家公司將研究基于32納米及更先進的高級處理技術。這項協(xié)議將幫助三家公司更迅速地完成對各種