日本富士通公司周三表示，為滿足迅速增長的需求，該公司擬投資10.5億美元，在其位于日本的生產(chǎn)中心再建立一座新的微芯片生產(chǎn)廠。

    富士通之所以進行產(chǎn)能擴張，是因為它看到了全球芯片需求未來幾年將加速成長的前景。

    這座新工廠將座落在位于日本中部的三重縣，計劃2007年4月份投產(chǎn)，屆時將采用300毫米晶圓生產(chǎn)電路寬度為65納米的系統(tǒng)芯片。

    采用尺寸較大的300毫米晶圓可以生產(chǎn)出較200毫米晶圓多一倍的芯片，從而有助于芯片制造商降低生產(chǎn)成本，向市場提供更有競爭力的產(chǎn)品。

    更為精細的電路設計技術不但可以減小芯片的尺寸，而且能夠削減生產(chǎn)成本。它還有助于提供芯片處理數(shù)據(jù)的速度。當前全球大多數(shù)先進的芯片生產(chǎn)廠均應用90納米技術。

    富士通計劃在2008年3月前這兩年時間里向新工廠注資1200億日元，使新工廠每月的處理晶圓的能力達到1萬件。

    富士通此前已有一個芯片加工廠在采用300毫米晶圓加工芯片，該公司計劃將現(xiàn)有這個工廠每月的處理能力提高到1.5萬件。

    據(jù)全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(World Semiconductor Trade Statistics)預計，全球微芯片的需求量2006、2007年的增長速度將分別達到8％和10.6％，而2005年的增長速度預計將為6.6％。