根據市場研究機構Business Communications Company, BCC)報告，電子和電器設備生產正在選用更環(huán)保的方法，雖然令許多元器件供應商非常頭痛，而這種趨勢為綠色材料制造商帶來了健康增長。

    這份報告預計到2010年，全球綠色材料市場銷售額將以7.4%的年平均增長率(AAGR)增長至87億美元，2005年該市場銷售額為61億美元。此次調查涵蓋的材料除了無鉛焊料、無鉛焊錫涂敷(solder coating)，還包括多溴苯酚(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)、六價鉻、鎘以及汞等材料的替換材料。

    PBB和PBDE的替換材料應該是綠色材料市場的主要部分。2003年PBB和PBDE銷售額為35億美元，2004年為43億美元，預計2005年將達到47億美元，占整個市場份額的77%。到2010年，預計PBB和PBDE材料銷售額為60億美元，年平均增長率為5.2%。

    該報告預計到2010年，無鉛焊料的銷售額將達到6.149億美元，年平均增長率為20.1%；無鉛焊錫涂敷的增長更快，到2010年市場規(guī)模增長至10億美元，年平均增長率為21.7%。2010年兩者之合約占整個市場的20%。

    2005年，六價鉻、鎘和汞的替換材料銷售額占據了12.5%的市場，銷售額分別為1.077億美元、1.236億美元和5.263億美元。經過一個適度增長過程，預計到2010年將增長到10億美元，占綠色材料11.7%的市場份額。

    報告指出，全球許多地區(qū)即將開始限制或禁止使用不符合環(huán)保規(guī)范的傳統(tǒng)材料，制造商必須及時做出謹慎決策，最大限度的減少生產風險，并且保證產品質量。調查也發(fā)現，發(fā)展中國家的電子制造廠商已經逐漸開始使用環(huán)保材料和元器件。