作為全球最大的IC設(shè)計廠商和手機芯片大廠高通(Qualcomm)，一直以來其代工合作伙伴都是臺積電、臺聯(lián)電和中芯半導(dǎo)體。但近期傳出高通可能和韓國三星半導(dǎo)體合作，由三星代工下一代的手機芯片晶圓，主要采用65nm工藝制程。

而三星也證實目前正在和美國合作伙伴洽談非內(nèi)存晶圓代工業(yè)務(wù)，但拒絕證實對方是否就是高通公司。不過目前三星將和美國高通合作研發(fā)下一代移動電話的芯片和芯片組，雙方已經(jīng)基本達(dá)成意向，將在年內(nèi)簽約。

分析公司美國高盛認(rèn)為，如果三星重新切入晶圓代工業(yè)務(wù)，將對包括65nm在內(nèi)的先進(jìn)制程代工業(yè)務(wù)利潤形成威脅。