創(chuàng)惟科技專注于積體電路、電腦周邊設(shè)備及相關(guān)產(chǎn)品之設(shè)計、制造、測試與銷售，提供消費性電子及系統(tǒng)制造商等客戶完整的解決方案。其中，高速 SerDes 技術(shù)之開發(fā)與應(yīng)用為創(chuàng)惟科技之核心競爭力，除USB 3.0 技術(shù)外，現(xiàn)也投入更高速SerDes介面技術(shù)之研發(fā)工作，以掌握跨領(lǐng)域、跨平臺的新技術(shù)發(fā)展趨勢與應(yīng)用市場的契機。而在IIC 2014 創(chuàng)惟將展示以下新型產(chǎn)品。

（1）GL3521/GL3520 USB 3.0 集線器控制芯片

通過USB-IF及Windows 8/8.1 HCK認(rèn)證，確保質(zhì)量與性能

原生4端口快充功能，支持BC1.2、Apple和Samsung裝置

支持韌體升級，滿足客戶不同需求

專利智能電源管理，可動態(tài)切換模式以確保下游端口流量質(zhì)量

（2）GL3215/GL3223/GL3224 USB 3.0 超高速多媒體記憶卡讀卡器控制芯片

免晶振設(shè)計

支持單插槽應(yīng)用(GL3215); 同時多插槽應(yīng)用 (GL3223); 同時雙插槽應(yīng)用 (GL3224)

支持各式最新規(guī)格記憶卡; SD4.0 FD156/HD312模式 (GL3215); eMMC HS200模式 (GL3224)

（3）GL3620 USB 3.0 網(wǎng)絡(luò)攝影機控制芯片

雙攝像頭界面以支持3D應(yīng)用

動態(tài)顯示可達(dá)500萬畫素每秒30張

拍照支持最高可達(dá)1300萬畫素

相容Win7/Win8規(guī)范

小封裝提供最大設(shè)計彈性

創(chuàng)惟科技表示，上述的控制芯片將應(yīng)用于消費性電子廠商 (含TV, 機頂盒, 游戲機等)，系統(tǒng)制造商 (PC/ NB/Tablet)，記憶卡廠商, Camera Module廠等。而在未來，這些技術(shù)將更大范圍地應(yīng)用于USB-PD擴(kuò)充基座和Type-C連接器新規(guī)范。

華碩、宏碁、惠普（HP）和聯(lián)想等大廠皆已展開USB-PD擴(kuò)充基座研發(fā)計劃，并預(yù)定于2015年陸續(xù)導(dǎo)入量產(chǎn)。因應(yīng)原始設(shè)備制造商（OEM）的布局動作，德州儀器（TI）、羅姆半導(dǎo)體（ROHM）及美商史恩希（SMSC）（已為Microchip購并）等芯片業(yè)者亦馬不停蹄投入研發(fā)USB-PD方案。目前羅姆半導(dǎo)體已發(fā)表一款USB-PD PHY控制器工程樣品，并搭配創(chuàng)惟的USB 3.0集線器芯片，以及USB 3.0轉(zhuǎn)串行式先進(jìn)附加技術(shù)(SATA)、高分辨率多媒體接口(HDMI)等網(wǎng)橋芯片，打造完整的USB-PD擴(kuò)充基座參考設(shè)計，可望于2015年下半年正式商用。

隨著USB-IF發(fā)布新一代Type-C標(biāo)準(zhǔn)，加上行動裝置搭載4K×2K錄像功能的風(fēng)潮興起，支持高達(dá)5Gbit/s傳輸速率的USB 3.0芯片導(dǎo)入需求可望逐漸增長，并可望顯著改善行動USB接口使用體驗，有助推升USB 3.0，甚至下一代USB 3.1高速傳輸接口在行動裝置市場的滲透率。

在IIC 2014秋季展中，創(chuàng)惟科技的業(yè)務(wù)銷售經(jīng)理: 盛湘鵬、賴穎志和FAE技術(shù)支持經(jīng)理毛藝淵將親臨現(xiàn)場與各位觀眾交流。對上述技術(shù)感興趣的朋友歡迎在9月2日至9月5日參與IIC 2014秋季展！