微軟公司于當?shù)貢r間本周一表示，它將在其新一代Xbox游戲機中使用IBM公司的微芯片技術(shù)。當前的Xbox游戲機使用了英特爾公司的芯片。

　　高科技咨詢廠商Envisioneering公司的分析師理查德表示，與其它芯片相比，IBM公司的PowerPC芯片能耗更低，發(fā)熱量更小，它的競爭對手包括來自英特爾和AMD公司的芯片。英特爾公司曾經(jīng)在最后一刻從AMD公司手里搶走了Xbox游戲機芯片的生意，當聽到“WinTel” 聯(lián)盟中的另一方將使用它們的競爭對手的芯片時，英特爾公司會感到非常震驚。

　　IBM公司已經(jīng)向其它公司許可了自己的芯片設(shè)計，而且在自己的工廠里為蘋果公司的計算機、任天堂公司的游戲機生產(chǎn)芯片。

　　據(jù)理查德稱，微軟公司的主席比爾·蓋茨將于明年1月公布新一代Xbox游戲機，并預計將在明年秋季，也就是對話銷售旺季之前上市銷售。

　　IBM公司還正在與索尼公司就新一代PlayStation游戲機芯片進行合作。今年早些時候，Nvidia公司也開始將一部分芯片生產(chǎn)業(yè)務外包給了IBM公司。