全球前四大DRAM制造商近年來(lái)問(wèn)題不斷
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iSuppli分析家Nam Hyung Kim指出全球前四大DRAM制造商Hynix、Infineon、Micron與Samsung在最新的工藝技術(shù)上都面臨一些問(wèn)題,限制了 DDR SDRAM產(chǎn)品的產(chǎn)量,并導(dǎo)致市場(chǎng)上價(jià)格的上揚(yáng)。這些業(yè)者的問(wèn)題主要發(fā)生在從原來(lái)的0.14或0.13微米工藝技術(shù)轉(zhuǎn)向0.11或0.10微米工藝技 術(shù)。這種轉(zhuǎn)換的問(wèn)題在DRAM業(yè)界可說(shuō)極為普遍,而且目前轉(zhuǎn)向更先進(jìn),更復(fù)雜程序所耗費(fèi)的時(shí)間比之前的技術(shù)世代更為漫長(zhǎng)。Kim表示,上 述這四家主要DRAM制造商除了Samsung之外,Hynix、Infineon與Micron都有0.11微米的問(wèn)題,而Samsung從0.11微米轉(zhuǎn)向0.10微米也有差錯(cuò),良 率不夠高,主要是該公司bit-line采用新的材料,從tungsten silicide轉(zhuǎn)向tungsten。該公司在2004年第四季開(kāi)始生產(chǎn)0.10微米DDR SDRAM “Die- F” ,分為256與512-MB,但Kim認(rèn)為它迄今還不太成功,問(wèn)題在短期之內(nèi)也不易迅速解決。 這些生產(chǎn)上的問(wèn)題僅是DRAM業(yè)者近年來(lái)一連串問(wèn)題中的一部份而已;兩年前全球DRAM價(jià)位大幅提升,后來(lái)價(jià)格崩盤(pán),導(dǎo)致有些業(yè)者的 DRAM業(yè)務(wù)大幅虧損。美國(guó)與歐盟目前都在調(diào)查全球主要DRAM制造商是否聯(lián)手在2002年,聯(lián)合操控柯斷價(jià)格。據(jù)信某些業(yè)者考慮付出巨額罰 款以與檢察官方面達(dá)成協(xié)議。 |





