AMD已經(jīng)公布了新款Hondo APU(加速處理器)的一些細節(jié)。Hondo APU是AMD針對平板電腦推出的Desna APU的后續(xù)產(chǎn)品。

新款Hondo芯片基于經(jīng)過修改、功耗優(yōu)化的Bobcat核心，瞄準Windows 8設備。Hondo將帶來更好的節(jié)能效果。AMD表示，這款芯片帶芯片組的“應用功耗”約為2W，而熱設計功耗不到4.5W。Hondo在這一方面相對Desna有明顯改進。后者的“應用功耗”為4W，熱設計功耗為5.9W。新款芯片仍將繼續(xù)使用40納米工藝。

Hondo將是新款Brazos-T平臺的一部分，并將采用新的Hudson M2T Fusion控制器中心。新的Hudson M2T在Hudson M3基礎上進行了重新設計，對輸入輸出進行了功耗優(yōu)化，并針對WiFi支持了安全數(shù)字輸入輸出接口(SDIO)。Hudson M2T的尺寸小于當前Brazos平臺使用的Hundson M1，而AMD刪除了其中一些對平板電腦無用的功能，從而降低了功耗。

不過，Hondo在性能方面相對Desna沒有太大改進，集成了雙核1GHz的處理器，以及同樣的HD 6250圖形核心。這對平板電腦來說已經(jīng)綽綽有余。這款新的芯片將于年底出樣，并將于2012年第二季度實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。AMD計劃于2013年以Samara芯片來替代Hondo。