日本東芝公司正大推出了新系列24nmeMMC閃存芯片。新的NAND閃存芯片主要面向的是嵌入式應(yīng)用，由于使用了雙數(shù)據(jù)接口，因此將可以帶來更加出色的隨機(jī)存取和連續(xù)數(shù)據(jù)存取性能。由于使用的是全新的24nm工藝，因此新芯片體積將變得更小，同時(shí)價(jià)格也得到了明顯下降。

東芝eMMC NAND閃存芯片采用的是toggle-mode DDR接口，主要面向的是嵌入式產(chǎn)品，容量從2G至128G不等，并且完全符合JEDEC e-MMC 4.41標(biāo)準(zhǔn)。東芝全新系列24nm e-MMC產(chǎn)品可將最高128G NAND閃存和e-MMC共同封裝，同時(shí)東芝公司也成為了目前第一家成功將16片64Gbit核心封裝于同一個(gè)e-MMC ，達(dá)到128G容量。同時(shí)通過先進(jìn)的工藝以及布線技術(shù)使得芯片的厚度只有30微米。

東芝24nm e-MMC工藝將可以帶來更低的成本，更高的存儲(chǔ)容量，更高的性能以及更小的封裝尺寸，所有這些使得該芯片能夠更好得滿足當(dāng)前智能手機(jī)，平板電腦以及電子閱讀器、數(shù)碼攝像頭、打印機(jī)、服務(wù)器以及POS等產(chǎn)品的需求。

東芝通訊內(nèi)存產(chǎn)品部業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理Scott Beekman表示：“使用了我們最新的toggle-mode DDR NAND，是使得我們的eMMC產(chǎn)品獲得更高性能，變得更小以及封裝變得更薄的關(guān)鍵所在。比如我們的128GB e-MMC產(chǎn)品可以使用14x18封裝，這將獲得很多應(yīng)用的支持。”

目前東芝公司已經(jīng)成功出樣8GB, 16GB, 32GB以及64GB 24nm e-MMC芯片，量產(chǎn)預(yù)計(jì)將會(huì)從3季度開始。