市場(chǎng)調(diào)研公司集邦科技近日發(fā)布報(bào)告稱，二季度全球DRAM芯片市場(chǎng)營(yíng)收為81億美元。

盡管日本地震對(duì)供應(yīng)鏈造成的破壞使得DRAM芯片的平均價(jià)格小幅上漲，但是茂德初始晶圓產(chǎn)能的減產(chǎn)和力晶非DRAM產(chǎn)品產(chǎn)能的增加導(dǎo)致了二季度整體營(yíng)收相比一季度降低1.9%。

三星二季度DRAM芯片市場(chǎng)份額達(dá)到41.4%，繼續(xù)排在第一位，海力士和爾必達(dá)排在二三位，份額分別為22.8%和14.4%。

集邦科技稱，受益于35納米工藝產(chǎn)品出貨量的大幅增長(zhǎng)，三星二季度按位DRAM出貨量將增長(zhǎng)近10%。同時(shí)，工藝的升級(jí)并未對(duì)三星產(chǎn)品質(zhì)量造成太大影響，這將有助于三星未來的營(yíng)收和市場(chǎng)份額增長(zhǎng)，這也表明DRAM芯片現(xiàn)貨價(jià)格的下降對(duì)三星影響有限。