按照intel的規(guī)劃，Ultrabook的“終極形態(tài)”是2年后出現(xiàn)。未來(lái)最終的Ultrabook具體輕薄到什么程度，可能我們猜測(cè)不到，但它所采用核心部件處理，intel早已制定好了“接班人”，它就是2013年推出采用22nm工藝、內(nèi)核架構(gòu)Haswell處理器。intel高管透露：它將成為Intel第一顆針對(duì)主流筆記本市場(chǎng)設(shè)計(jì)的SoC片上系統(tǒng)處理器。而這款處理器將為Ultrabook帶來(lái)革命性的變化。

SoC芯片也可稱(chēng)之為“芯片上的系統(tǒng)”，都具備超高集成度，往往一顆芯片就能提供一套系統(tǒng)的全部處理能力。這種芯片一般都是針對(duì)智能手機(jī)、平板機(jī)等便攜式設(shè)備和嵌入式設(shè)備設(shè)計(jì)的，比如高通的Snapdragon、蘋(píng)果的A5等等。

Hawsell同樣具有超高的集成度，將會(huì)把CPU處理器、GPU圖形核心、南北橋芯片、內(nèi)存控制器、PCI-E控制器等等所有模塊統(tǒng)統(tǒng)集成到一起，不再需要其他任何輔助芯片。

另外，基于Haswell SoC處理器的Ultrabook筆記本在價(jià)格上可能也會(huì)有大幅度變化，很有可能低于600美元，價(jià)格非常有誘惑力。

除了SoC設(shè)計(jì)，Haswell處理器還將帶來(lái)新的指令集AVX2，將整數(shù)數(shù)據(jù)類(lèi)型擴(kuò)展到256-bit SIMD，“滿(mǎn)足主流科學(xué)與工程數(shù)字應(yīng)用、視覺(jué)處理、識(shí)別、數(shù)據(jù)挖掘與綜合、游戲、物理、加密和其他領(lǐng)域?qū)κ噶扛↑c(diǎn)性能不斷增長(zhǎng)的需求”。

英特爾的愿景是通過(guò)加速推出新型移動(dòng)電腦，給用戶(hù)帶來(lái)新的體驗(yàn)。這些電腦將同時(shí)具備當(dāng)今筆記本電腦的性能和功能，以及平板電腦的特點(diǎn)。它們將提供快速的響應(yīng)能力和較高的安全體驗(yàn)，但設(shè)計(jì)更為輕薄和精致。正如傳統(tǒng)的個(gè)人計(jì)算機(jī)在過(guò)去40 年里一直受到摩爾定律和制程技術(shù)發(fā)展的影響一樣，Ultrabook的發(fā)展步伐也同樣遵循摩爾定律，并由制程技術(shù)的進(jìn)步所驅(qū)動(dòng)。 

英特爾將分三個(gè)階段實(shí)施Ultrabook戰(zhàn)略，以加速這一愿景的實(shí)現(xiàn)，而隨著最新的第二代智能英特爾酷睿處理器的推出，則標(biāo)志著這一公司戰(zhàn)略的正式啟動(dòng)。該系列產(chǎn)品令設(shè)計(jì)可以兼顧輕薄和美觀。成品的厚度可以小于 20mm（0.8 英寸），而主流價(jià)格也會(huì)低于1000 美元。基于這些芯片的系統(tǒng)，包括華碩 UX21 Ultrabook在內(nèi)，將于 2011 年冬季購(gòu)物季推出。