據(jù)與AMD公司熟悉的信息源透露，AMD公司在開發(fā)代號(hào)為Wichita的加速處理單元中遇到了嚴(yán)重的問題。不過目前仍不清楚遇到的是生產(chǎn)或者是產(chǎn)品設(shè)計(jì)上的問題，又或者是Globalfoundries公司的28nm工藝出現(xiàn)了問題。不過現(xiàn)在可以肯定的是Deccan將會(huì)從AMD公司2012年產(chǎn)品路線圖中消失，Brazos 2.0將會(huì)取代其原有的位置。

 

Brazos 2.0平臺(tái)將會(huì)擁有最多2個(gè)Bobcat級(jí)X86處理器核心，內(nèi)置有下代Radeon HD 7000顯示芯片以及單通道DDR3內(nèi)存控制器。新的A68 Fusion控制器將支持USB3.0以及Serial ATA-600。

 

Brazos 2.0 APU將可以兼容支持FT1插槽，不過由于A68 FCH使用的是656針BGA封裝，而非605針，因此代工廠商需要為Brazos 2.0對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行少許修改。在另一方面，AMD將會(huì)相當(dāng)更加容易得對(duì)基于Fusion的入門級(jí)產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)，但是在另一方面，Deccan可以讓相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)變得更輕薄，也會(huì)改善AMD公司的競爭地位。

 

目前AMD已經(jīng)準(zhǔn)備了數(shù)款Brazos 2.0產(chǎn)品。比如E1-1200 (雙核心1.40GHz, 1MB緩存, Radeon HD 7310顯卡，80個(gè)核心，核心頻率500MHz, 18W, )以及E2-1800 (雙核心1.70GHz, 1MB緩存, Radeon HD 7340顯卡，80個(gè)核心，核心頻率680/523MHz, 18W)。

 

AMD Brazos 2.0預(yù)計(jì)將會(huì)在2012年2月中旬正式量產(chǎn)，由于將會(huì)繼續(xù)使用TSMC的40nm工藝，因此在產(chǎn)量方面會(huì)獲得保證，預(yù)計(jì)將會(huì)在2012年1季度未或2季度初正式上市。