在西班牙巴塞羅那舉行的MWC2012世界移動大會（Mobile World Congress）上，各半導體廠商正使出渾身解數(shù)，紛紛推出最新開發(fā)的產(chǎn)品，強勢出擊通信市場。由于高端基礎設施市場的成長和豐厚的利潤回報率，飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor）、德州儀器（Texas Instruments）以及LSI公司（LSI Corp）在基站處理器上展開了激烈的廝殺，攜各自采用28-nm工藝開發(fā)的新處理器搶占制高點。

德州儀器宣布，其首顆基站處理器芯片采用ARM Cortex A15核架構。飛思卡爾則用現(xiàn)在炙手可熱的基于DSP核的SoC芯片反擊，并稱其性能足以打敗德州儀器的C66x核；LSI采用具首顆嵌入式安全性的多核PowerPC設備，宣稱將得到授權，下年初將采用ARM A15使用到相關產(chǎn)品開發(fā)中。

然而，最具諷刺意味的是，促使基站成長最快的動力竟然是尚未被市場認可的小蜂窩基站。飛思卡爾和德州儀器已經(jīng)進入并占領該領域部分細分市場，LSI尚沒發(fā)布該領域的相關芯片。

與此同時，智能手機和平板電腦海嘯席卷著移動數(shù)據(jù)無線網(wǎng)絡的每個角落。

德州儀器宣稱第二代關鍵技術架構——TCI6636為首次計劃技術產(chǎn)品家族的一部分。新芯片將從采用40-nm工藝的ARM A8核轉(zhuǎn)到采用28 nm工藝的A15核上來。即將花大力氣研發(fā)的32 ARM和 c66x DSP核比A8和DSP核處于更優(yōu)先方案。低端產(chǎn)品大約耗能為20w，高端芯片內(nèi)存達到18兆字節(jié)。

德州儀器最先發(fā)布的是該家族的三個成員，囊括了小蜂窩市場的HSPA+系統(tǒng)，支持從64用戶到電信級設備40 MHz LTE-Advanced輸送到256用戶。

該芯片集成封裝了眾多功能，如1-3層天線，以太網(wǎng)以及高速串行IO轉(zhuǎn)換。芯片簇能驅(qū)動高端基站。

飛思卡爾新型芯片——QorIQ B4860，使用128-bit Altivec SIMD單元雙線程驅(qū)動e6500核。該SoC，包括雙線程1.2 GHz SC3900 Starcore DSP核，能夠每周期執(zhí)行8個程序指令。

經(jīng)過測試，飛思卡爾DSP核性能達到37.46，優(yōu)勝于德州儀器的c66x核的20.03。

B4860支持5 到 60 MHz的頻率區(qū)間，覆蓋GSM 和 WCDMA到LTE-Advanced網(wǎng)絡。它能夠加速少數(shù)1、2層數(shù)據(jù)流，提供安全保密性和MIMO天線功能。

今年六月將看到首批芯片樣品，到下一年初量產(chǎn)。飛思卡爾計劃即將發(fā)布所謂號稱地鐵基站低端版本芯片。

回顧過去，LSI之前發(fā)布的AXM2500芯片，為其基站提供安全保密和Gbit 到 10Gbit以太網(wǎng)轉(zhuǎn)換。該設備能耗成本為50美元。

AXM2500采用PowerPC 476FP核工作頻率達到GHz級以上。該芯片有望今年六月制成芯片樣本。

LSI已獲得ARM A15核授權并用于下一代產(chǎn)品和ASIC系列產(chǎn)品。

其他廠商也都蓄勢待發(fā)，意欲在該市場爭得一份羹。如凱為網(wǎng)絡（Cavium Networks）計劃在世界移動大會展示Octeon Fusion系列版本芯片，在全帶寬狀態(tài)下運行LTE基站各種功能。