本周Intel舉辦了財(cái)季電話報(bào)告會(huì)議，在會(huì)議上Intel CEO Paul Otellini 向投資者表示，Intel的下一代Ivy Bridge處理器將會(huì)分批次發(fā)布，這和之前傳聞中的情況吻合。

第一批發(fā)布的Ivy Bridge處理器是四核系列產(chǎn)品，而第二批發(fā)布的是為筆記本準(zhǔn)備的雙核產(chǎn)品。根據(jù)之前的消息，四核系列的Ivy Bridge處理器將在下周一正式推出，蘋果或會(huì)依靠新處理器更新Macbook Pro產(chǎn)品線。

而第二批雙核版本的Ivy Bridge處理器顯然也是低能耗產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將在6月份發(fā)布，配置在新品Macbook Air以及Ultrbook極薄本等產(chǎn)品上。

▲Intel：Ivy Bridge先發(fā)四核 后發(fā)布雙核

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