關(guān)于Ivy Bridge在超頻時(shí)溫度大大高于Sandy Bridge這一點(diǎn)早已被證實(shí)。至于具體原因此前分析大概有兩種說法，一種是Ivy Bridge制程升級(jí)導(dǎo)致核心面積變小后和頂蓋接觸面積變小，能量/面積的密度提高；另外一種說法直接把矛頭指向Intel 22nm FinFET/tri-gate技術(shù)。OverClockers在日前給出了一份看似合理的解釋：矛頭直接指向了Intel新一代封裝工藝。

NordicHardware網(wǎng)站才看到這個(gè)報(bào)道之后給Intel發(fā)出了公函，并很快得到了Intel的官方答復(fù)，全文如下：

“我們確實(shí)在22nm制造工藝的第三代Core處理器中采用了全新的散熱封裝技術(shù)，但由于22nm制造工藝的熱密度較高，所以用戶在超頻時(shí)候確實(shí)會(huì)遇到溫度提高的情況，但這些問題是在我們的設(shè)計(jì)考慮之內(nèi)的，但CPU的質(zhì)量依然是可以保證的。”

Intel的這個(gè)回復(fù)充滿了“官方”味道，扯了一大堆就是沒有提到重點(diǎn)，他們承認(rèn)更換了散熱封裝技術(shù)，也承認(rèn)CPU溫度高了，但就是不告訴你CPU溫度提升的原因究竟在哪里，更別提為什么要更換散熱封裝技術(shù)了。

另外針對(duì)散熱封裝技術(shù)的改變導(dǎo)致CPU溫度提升這個(gè)猜測也被推翻了，國外論壇有玩家親自上陣揭開了Core i7-3770K的頂蓋進(jìn)行測試，最終的結(jié)果是即便是開蓋散熱，Ivy Bridge的超頻結(jié)果以及發(fā)熱量依然沒太大的改善。

現(xiàn)在連看似合理的原因也被推翻了，那么只能將Ivy Bridge溫度提升的原因歸結(jié)于核心面積變小了，也怪不得Intel給Ivy Bridege的散熱器依然是按照95W的散熱能力所設(shè)計(jì)。

不管怎么說，核心面積變小導(dǎo)致熱密度提升只是表面現(xiàn)象，最根本的原因恐怕只有Intel自己才知道，除非Intel有朝一日公布，否則Ivy Bridge溫度超高的原因會(huì)成為21世紀(jì)硬件行業(yè)十大未解之謎中一員也不是沒有可能發(fā)生。

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