內(nèi)存制造商Micron近日宣布將推出2GB和4GB的DDR3-2133內(nèi)存芯片，采用30nm制造工藝，這種芯片能夠進(jìn)一步融入到SoC芯片和顯卡芯片中提供“超性能”的強(qiáng)悍表現(xiàn)，目前ARM和Nvidia都在高端顯卡中開(kāi)發(fā)使用GDDR5，不過(guò)使用這種變形的DDR能是單元費(fèi)用降低很多，同時(shí)功效和耗電都會(huì)得到很大的改善。

對(duì)此Micron的DRAM市場(chǎng)銷售副總Robert Feurle稱：“未來(lái)高速DDR3將成為高性能網(wǎng)絡(luò)和主流顯卡的必備，Micron接下來(lái)幾年將大力推進(jìn)這種具有高容量高效益的DDR3設(shè)備，必將為計(jì)算機(jī)注入新的動(dòng)力。”